[实用新型]一种电射流掩膜加工系统及其喷头

权利要求书

1.一种电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，包括筒形喷头主体(1)，所述喷头主体(1)的一侧壁上沿其延伸方向均匀设有N个进水口(2)，所述喷头主体(1)的另一侧壁上沿其延伸方向均匀设有2N个出水口(3)，所述出水口(3)的延伸方向可垂直于待加工区域，并且每一个所述进水口(2)可投影于对应的两个所述出水口(3)中间。

2.根据权利要求1所述的电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，所述喷头主体(1)的内腔呈圆柱型，并且所述进水口(2)和所述出水口(3)分别与所述喷头主体(1)的内腔径向两端连通。

3.根据权利要求1所述的电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，所述进水口(2)和所述出水口(3)均呈圆筒型，并且各所述出水口(3)的直径相同。

4.根据权利要求3所述的电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，所述进水口(2)的个数为至少2个，并且各所述进水口(2)的内径相同。

5.根据权利要求3所述的电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，所述进水口(2)的直径为所述出水口(3)的直径的1.4-1.6倍。

6.根据权利要求1所述的电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，所述进水口(2)和所述出水口(3)的延伸方向平行。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，所述出水口(3)的长度大于所述进水口(2)的长度。

8.一种电射流掩膜加工系统，包括阳极夹具子系统、电解液循环子系统、数控平台以及阴极喷嘴子系统，所述阴极喷嘴子系统中包括电射流掩膜加工用喷头，其特征在于，所述电射流掩膜加工用喷头为权利要求1至7任意一项所述的电射流掩膜加工用喷头。