[实用新型]一种片式多层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电容器领域，具体是一种片式多层陶瓷电容器。

背景技术

电容器是电路中的基本电子元件，具有隔直流、通交流的作用，广泛应用于隔直耦合、去耦、旁路，滤波、谐振、振荡控制等场合。

近年来，陶瓷介质电容因其可靠性高、频率适用范围宽、容积效率高等优点，在业界得到了广泛地应用。

伴随着陶瓷电容的小型化、低成本、大容量技术发展方向，片式多层陶瓷电容（MLCC）具有低成本、小尺寸等应用特点，已成为世界上用量最大、发展最快的一种片式元件。

现有片式多层陶瓷电容器如图2所示。现有片式多层陶瓷电容器主要包括3部分：陶瓷介质1、设置于陶瓷介质内部的内电极、以及设置在陶瓷介质两端的端电极2和端电极3(或为：外电极2和外电极3)。其中陶瓷介质层与内部金属电极层相互叠合、两两交替，经高温烧结形成多层叠合结构。另外，电容器两端头(外电极或端电极)喷镀镍、锡层，以防金属电极氧化，并提供良好的可焊性。现有片式多层陶瓷电容器通常采用表面贴装(SMT)技术贴装在基板4上，如贴装在印刷线路板（PCB）上，或贴装在混合集成电路（HIC）基片上。

但现有片式多层陶瓷电容器，如图2所示，受限于其现有结构，其贴装后，在冲击载荷环境中或是基板4变形时，易使其底部焊锡5与基板4（采用铜箔）焊接处边缘位置A和边缘位置B处出现明显的应力集中，此处过应力极易导致焊锡5与基板4焊接部分开裂，甚至造成局部脱焊，更甚造成焊接处整体脱落，致使电容可靠性骤降。此外，对于现有MLCC，易受外界的冲击载荷影响，造成其内部过应力，严重时，同样会致使电容出现裂纹、开裂或断裂失效，导致MLCC电极间连接不良，形成开路而失效。此为现有技术的不足之处。

为提高片式多层陶瓷电容的可靠性，降低因不当的设计和应用导致多层陶瓷电容失效的可能性，减小产品设计的系统性风险，本专利提出一种多层陶瓷电容，贴装后，其端电极能够为其和基板提供一定的形变量，确保在冲击载荷作用下或是基板变形时，在一定程度上确保MLCC与基板焊接处的稳固性，以提高MLCC在应用过程中的可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种片式多层陶瓷电容器，能提供一定的形变量和挠度，便于使其在后续贴装后，在冲击载荷作用下或是在用于贴装片式多层陶瓷电容器的基板变形时，能提高MLCC与基板焊接处的稳固性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种片式多层陶瓷电容器，包括陶瓷介质以及设置在陶瓷介质两端的端电极；该两端电极均带有支撑脚，该两支撑脚的自由端的连线位于所述陶瓷介质旁。

本实用新型贴装时，将上述两支撑脚的自由端焊接在相应的基板上即可。

其中，所述的陶瓷介质位于两所述支撑脚的中间。

其中，所述的支撑脚各自位于其所在端电极背离所述陶瓷介质的一端。

其中，所述的两支撑脚均采用波形结构。

其中，所述的两支撑脚各自与其所在的端电极通过弧形过渡段过渡。

其中，该片式多层陶瓷电容器采用轴对称结构。

其中，所述两支撑脚的自由端均与所述片式多层陶瓷电容器的宽度方向垂直。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型所述的片式多层陶瓷电容器，其两支撑脚的使用，使本片式多层陶瓷电容器在贴装至基板后，当基板发生形变时，其两端电极在支撑过程中具有一定的挠度，可在一定程度上避免焊锡与基板连接部分的开裂，从而在一定程度上避免引起：本片式多层陶瓷电容器的局部脱焊甚至整体脱落而失效；

(2)本实用新型所述的片式多层陶瓷电容器，其两支撑脚的使用，使本片式多层陶瓷电容器的端电极具有一定的形变量，使得后续将其贴装至相应的基板后，在其受到冲击载荷作用时，能在一定程度上避免焊锡与基板连接部分的分离，进而能在一定程度上避免造成局部脱焊甚至整体脱落而失效现象的发生；

（3）本实用新型所述的片式多层陶瓷电容器，其两支撑脚的使用，使本片式多层陶瓷电容器的端电极具有一定的形变量，在一定程度上能避免电容内部的过应力，从而能在一定程度上避免电容出现裂纹、开裂，进而能在一定程度上避免电极间连接不良现象的发生。

由此可见，本实用新型与现有技术相比，具有实质性特点和进步，其实施的有益效果也是显而易见的。

附图说明

图1为本发明所述片式多层陶瓷电容器的结构示意图；

图2为现有片式多层陶瓷电容器的安装状态示意图；