[实用新型]测量半球形封头表面形状偏差的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测量半球形封头表面形状偏差的装置，其属于压力容器检测技术领域。

背景技术

大部分压力容器主要是由圆筒和封头组成，所以封头是压力容器中最常见的部件之一。不同形状的封头在压力作用下，应力分布大不一样，应力水平相差较大，封头表面形状尺寸偏差较大，会引起较大的应力增量，从而可能造成局部应力超过许用极限值，导致封头失效。所以压力容器标准规范对封头的形状偏差有着严格的要求，可是对封头的尺寸检验中，封头的表面形状偏差没有相应的测量工具，对于半球形封头只能按GB/T25198-2010《压力容器封头》的规定采用带间隙的全尺寸的内缩样板进行检查，而且检查比较麻烦且精确度不高。对于一个企业，所用的封头规格很多，若每一种规格都要做一个全尺寸的内样板，这样则会增加企业的成本开支。

发明内容

本实用新型针对现有技术中压力容器的半球形封头表面形状偏差检测比较麻烦、精确度低的不足，提供一种测量半球形封头表面形状偏差的装置。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种测量半球形封头表面形状偏差的装置，包括带刻度的支撑梁、转动杆和测针装置；所述支撑梁的两端设有定位块，所述转动杆用销轴固定在支撑梁的中心，能绕销轴转动，转动杆的长度可根据半球形封头的尺寸进行调节；所述测针装置设在转动杆的末端。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述测针装置包括弹簧、标尺、磁块和带有刻度的测针；所述弹簧、磁块和测针设在转动杆的内部，所述测针的侧边设有位于两磁块中间的侧指针；所述标尺通过固定夹固定在转动杆上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用机械机构对半球形封头的表面形状偏差进行测量，结构简单、操作简便、测量精确度高；无需全尺寸的内样板，大大降低了企业成本开支。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型测针装置的结构示意图。

在图中，1、支撑梁； 2、固定销；3、定位销； 4、定位块；5、转动杆；6、测针装置；7、弹簧；8、标尺；9、磁块；10、固定夹；11、测针；12、侧指针。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

支撑梁1上标有刻度，根据刻度值与所测量封头的直径确定本实用新型的放置位置；定位块4用于固定本实用新型的位置；转动杆5引导其端部绘制圆形。测针装置6，用来指示封头外凸和内凹量，由弹簧7、标尺8、磁块9、固定夹10、测针11和侧指针12组成，其中，标尺8可以移动并由固定夹10固定，测针11上标有刻度，用于指示测针11从转动杆5伸出的量，测针11上的侧指针12，用于确定测针11在标尺8的零点位置，同时在测针11移动过程中拨动磁块9移动，磁块9即可指示出封头外凸和内凹量。

实施例：

以测量内径为400mm的半球形封头的表面形状偏差为例，先根据支撑梁1上的刻度值与所测量封头的直径确定本实用新型的放置位置，并用定位块4固定本实用新型，将测针11的伸出长度设为5mm；调整转动杆长度为195mm，调整标尺8的零刻度与侧指针12对齐，并用固定夹10固定，把两个磁块9移动到侧指针12处，然后将转动杆由一端转动到另一端，测量完后，两个磁块9在标尺8上对应的刻度值，即为所测量封头的最大外凸值和最大内凹值。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。