[实用新型]一种焊锡条

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊锡，尤其是一种焊锡条。

背景技术

焊锡是利用加热工具使两点或多点金属导体牢固结合而达到导电。锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满，不会出现虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。

锡条多用于波峰焊对电路板进行加工生产，但是，常用的焊锡条由于助焊剂与金属在融合过程中不均匀，容易造成金属溶液飞溅，造成产品短路，对产品品质的稳定性产生不好的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种焊锡条，其助焊剂与焊锡均匀融合，在焊接过程中具有良好的润湿性和流动性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种焊锡条，包括长条形金属焊材本体，在本体内均匀设有多个助焊剂部，多个所述助焊剂部分别呈层状和/或芯状分散在所述本体。

进一步改进，多个所述助焊剂部包括第一助焊剂层和第二助焊剂层，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层相互平行设置。

进一步改进，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层厚度相同；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层长度相等。

进一步改进，所述本体的横截面为长条形；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层沿所述本体的厚度方向设置；所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层的宽度分别为A₁，所述本体的宽度为A₂，其中0.6＜A₁/ A₂＜0.95。

进一步改进，所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层的厚度分别为B₁，所述本体的厚度为B₂，其中0.001＜B₁/ B₂＜0.1。

进一步改进，所述助焊剂部包括第一助焊剂芯、第二助焊剂芯和第三助焊剂芯。

进一步改进，所述第一助焊剂芯、所述第二助焊剂芯和所述第三助焊剂芯位于所述第一助焊剂层和所述第二助焊剂层之间。

进一步改进，所述本体沿其长度方向设有多根长条形凹槽；所述本体有上侧面、下侧面、左侧面和右侧面，在上侧面和下侧面上的所述凹槽数量相等；在左侧面和右侧面上的所述凹槽数量相等。

优选所述凹槽的横截面为弓形。

进一步改进，在所述本体的周面涂有一层可剥落的防护层。

本实用新型中将助焊剂部均匀的分散在金属焊材本体内实现助焊剂与金属焊材的预混，在焊锡条熔化过程中，本体和多助焊剂部分别熔化，在熔化的过程中，液态的金属锡和液态的助焊剂混合均匀，防止出现因为液态助焊剂量大造成液态金属锡难以与液态助焊剂相互溶解，液态金属锡飞溅，造成电路板的短路。在焊锡条溶解的过程中，助焊剂与锡形成溶液，二者在相互接触的过程中，均匀接触，其溶解性好，润湿性好。

附图说明

图1是本实用新型立体图；

图2是本实用新型的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

图1至图2所示，一种焊锡条，包括长条形金属焊材本体1，在本体1内均匀设有多个助焊剂部2，多个所述助焊剂部2分别呈层状和/或芯状分散在所述本体1。本实施例中将助焊剂部2均匀的分散在金属焊材本体1内实现助焊剂与金属焊材的预混，在焊锡条熔化过程中，本体1和多助焊剂部2分别熔化，在熔化的过程中，液态的金属锡和液态的助焊剂混合均匀，防止出现因为液态助焊剂量大造成液态金属锡难以与液态助焊剂相互溶解，液态金属锡飞溅，造成电路板的短路。在焊锡条溶解的过程中，助焊剂与锡形成溶液，二者在相互接触的过程中，均匀接触，其溶解性好，润湿性好。

本实施例中多个所述助焊剂部2包括第一助焊剂层2a和第二助焊剂层2b，所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b相互平行设置。所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b将本体1均匀分为三层，在熔化的过程中，由于各层金属与所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b由于在未熔化时已经与金属锡本体1进行层间的预混合，也增加了金属锡本体1和助焊剂之间的接触面积，进一步提高焊锡条的溶解性和润湿性。

本实施例中所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b厚度相同；所述第一助焊剂层2a和所述第二助焊剂层2b长度相等；进一步保证助焊剂与金属焊材的均匀接触。