[实用新型]一种用于电气控制的电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体的说，涉及了一种用于电气控制的电路。

背景技术

电气控制指的是实现简单的逻辑设备控制，用于大型用电设备，通过低电压控制高电压，电气控制包括多种电控制元器件如继电器。其中，继电器是由线圈和触点组两部分组成，主要通过小电流去控制大电流负载工作的一种开关元器件。目前存在的主要问题是：现有的控制继电器开关的数量单一，当需要控制多个继电器时，就需要增加额外的元器件，导致成本增加。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种用于电气控制的电路，可以通过控制多个继电器的导通或者断开，实现负载的工作开关控制。

本实用新型是通过以下技术来实现的：一种用于电气控制的电路，包括：MCU电路，用于向控制电路发送控制信号，控制信号包括闭合信号或者断开信号；用于采集负载的输入点状态以及周围温度，所述MCU电路包括MCU芯片；控制电路，用于接收控制信号，控制负载的导通或者断开，所述控制电路包括若干个切换元器件以及若干个开关元器件，开关元器件与负载耦接，当切换元器件接收到闭合信号，则控制开关元器件闭合，实现负载导通，当切换元器件接收到断开信号，则控制开关元器件断开，实现负载断开；若干个输入点状态采集电路，用于对负载的输入点状态进行监测，并向MCU电路发送输入点状态信号；若干个温度采集电路，用于采集周围的温度进行监测，并向MCU电路发送温度信号。

进一步的，所述MCU芯片的第二十一脚与接线端Y4耦接，所述MCU芯片的第二十二脚与接线端Y5耦接，所述MCU芯片的第二十三脚与接线端Y6耦接，所述MCU芯片的第二十四脚与接线端Y7耦接，所述MCU芯片的第二十五脚与Y8耦接，所述MCU芯片的第二十六脚与接线端Y9耦接，所述MCU芯片的第二十七脚与接线端Y3耦接，所述MCU芯片的第三十脚与接线端Y2耦接，所述MCU芯片的第三十一脚与接线端Y1耦接，所述MCU芯片的第三十二脚与接线端Y0耦接。

进一步的，所述切换元器件包括三极管Q3，三极管Q3的基极与接线端Y0耦接，所述三极管Q3的发射极接地；所述开关元器件包括继电器RL1，继电器RL1的一端与三极管 Q3的集电极耦接，所述继电器RL1的另一端耦接有第二电源；所述继电器RL1设有开关S1，所述开关S1的一端与接线端YY0耦接，所述开关S1的另一端接地，所述接线端YY0与负载耦接。

进一步的，所述继电器RL1的一端与电阻R48耦接，所述电阻R48的另一端与LED8的负极耦接，所述LED8的正极与继电器RL1的另一端耦接。

进一步的，所述MCU芯片的第十四脚与接线端NTC0耦接，所述MCU芯片的第十五脚与接线端NTC1耦接，所述MCU芯片的第十六脚与接线端NTC2耦接，所述MCU芯片的第十七脚与与接线端NTC3耦接，所述MCU芯片的第十八脚与接线端NTC4耦接，所述MCU芯片的第十九脚与接线端NTC5耦接。

进一步的，所述温度采集电路包括第一温度采集电路以及第二温度采集电路，所述第一温度采集电路包括第一温度传感元器件，第一温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第一温度传感元器件的另一端与接线端NTC0耦接，所述第一温度传感元器件的另一端通过电容C3后接地；所述第二温度采集电路包括第二温度传感元器件，第二温度传感元器件的一端耦接有第一电源，所述第二温度传感元器件的另一端与接线端NTC1耦接，所述第二温度传感元器件的另一端通过电容C4后接地。

进一步的，所述MCU芯片的第三十四脚与接线端X0耦接，所述MCU芯片的第三十五脚与接线端X1耦接，所述MCU芯片的第三十六脚与接线端X2耦接，所述MCU芯片的第三十七脚与接线端X3耦接，所述MCU芯片的第四十脚与接线端X4耦接，所述MCU芯片的第四十一脚与接线端X5耦接。

进一步的，所述输入点状态采集电路包括第一输入点状态采集电路，第一输入点状态采集电路包括光耦元器件U6，光耦元器件U6的第一管脚耦接有第二电源，所述光耦元器件U6的第二管脚与电阻R19的一端耦接，所述电阻R19的另一端与接线端XX0耦接，所述电阻R19的另一端与LED1的负极耦接，所述LED1的正极通过与电阻R26耦接后与第二电源耦接，所述光耦元器件U6的第三管脚耦接有第一电源，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R16与接线端X0耦接，所述光耦元器件U6的第四管脚通过电阻R23后接地。