[实用新型]一种高密度高对比度的COB集成LED显示模组和显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示装置，尤其是涉及一种高密度高对比度的COB集成LED显示模组和显示屏。

背景技术

近年来LED室内显示屏发展迅速，产品日益向小点距、高密度及全彩化等高分辨率的方向发展。目前全彩LED 显示屏，往往采用表面贴装技术（SMT），即将元器件安装在印制电路板上（如图2所示）。但是随着技术的发展，对于LED显示屏的点间距等要求越来越高，一般SMT技术无法实现。主要是SMD器件贴装需要必要的贴装空间，点距受允许空间限制，这导致正装技术无法满足更小点距显示屏器件的封装。部分公司采用COB集成封装的方式（如图3、图4所示），虽然点间距也能做到P2（2mm）以内，但由于封装工艺较为繁琐，良率不高且由于没有碗杯阻挡，相邻RGB晶片之间存在混光、炫光等问题。客户端应用过程中还需贴装驱动器件，难以全面推广。

发明内容

本实用新型提供了一种在基板上设有用于隔开相邻RGB晶片的碗状杯体的高密度高对比度的COB集成LED显示模组；解决现有技术中存在显示屏点间距和发光效果难以做到平衡的问题。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种高密度高对比度的COB集成LED显示模组，包括表面设有印刷电路和焊点的COB基板，以及若干个与COB基板形成导电连接的RGB晶片，其特征在于：所述COB基板的正面设有若干个碗状杯体，各碗状杯体为依次靠拢贴合设置，所述RGB晶片的个数与碗状杯体的个数相同且一一对应分布在各个碗状杯体内，在碗状杯体内还填充有将RGB晶片完全包裹设置的灌封胶水，所述COB基板的背面导电连接有至少一个用于驱动RGB晶片工作的驱动芯片。COB基板正面一般通过molding、注塑、烧结等方式成形碗状杯体，各碗状杯体为依次靠拢贴合设置。本实用新型相比传统SMD器件在应用端需进行SMT贴装，不存在虚焊和二次破坏等风险，简化工艺的同时还有利于提高品控。同时本实用新型可以较好地控制显示屏像素点的间距，它在增强了产品气密性等性能的同时有效避免了相邻RGB晶片的光线发生混光，保证本实用新型的发光质量。相比传统的表面贴装技术，本实用新型可以将显示器做到轻薄化。

作为优选，所述碗状杯体的材质为EMC、PPA、PCT、陶瓷等可成形材料。EMC、PPA、PCT、陶瓷等材料具有可成形的优点，同时也具有较好的绝缘性。

作为优选，所述的COB基板为陶瓷基板、PCB板、BT板等可正反面制作电路焊盘的基板。陶瓷基板、PCB板、BT板等基板具有较好的绝缘性，可在其正反面制作电路焊盘。

作为优选，所述的COB基板为黑色或灰色等深色调基板。COB基板采用黑色或灰色等具有深色调的颜色的基板，可以提高对比度，使本实用新型的显示效果较好。

作为优选，所述的RGB晶片为正装LED晶片或倒装LED晶片。正装LED晶片或倒装LED晶片均可应用于本实用新型，适用性较好。

作为优选，所述的灌封胶水为掺杂有黑色素和扩散剂的胶水。提高对比度,使得本实用新型的显示效果较好。

作为优选，所述的灌封胶水为透明胶水或者掺杂扩散粉的白色胶体。透明胶水或者掺杂扩散粉的白色胶体作为灌封胶水使用，可提高本实用新型的亮度，显示效果较好。

本实用新型还提供了一种显示屏，包括有显示模组，其特征在于：所述的显示模组为上述的高密度高对比度的COB集成LED显示模组。由于上述的COB集成LED显示模组具有上述的技术效果，具有该COB集成LED显示模组的显示屏也具有相同的技术效果。

因此，本实用新型相比现有技术具有以下特点：通过在COB基板正面直接设有用于隔开相邻RGB晶片的碗状杯体，有效避免了相邻RGB晶片的光线发生混光，同时便于做小显示屏像素点的间距。

附图说明

附图1是本实用新型的一种结构示意图；

附图2是表面贴装技术（SMT）产品的结构示意图；

附图3是一种现有的COB集成封装产品的结构示意图；

附图4是另一种现有的COB集成封装产品的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。