[实用新型]一种含有石墨涂层的导热导电网纱有效
申请号: | 201720169713.X | 申请日: | 2017-02-24 |
公开(公告)号: | CN206579223U | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 李林军;梁超云;纪双明;李世强 | 申请(专利权)人: | 深圳市金晖科技有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B27/02;B32B27/36;C09D167/00;C09D133/00;C09D175/04;C09D7/12 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 石墨 涂层 导热 导电 | ||
技术领域
本实用新型涉及导热、导电和电磁屏蔽技术领域,具体涉及一种含有石墨涂层的导热导电网纱。
背景技术
在现代社会中,电子和通讯产业快速发展,也随之而来各种负面影响,各种有害电磁波也日益增多。国防、航天、电子、航空、通信、导航、电视、科研、医疗、环保和许多微波、高频的工业部门,都需要使用电磁屏蔽材料,防止来自外界和电子设备内部的电磁波干扰电子设备正常工作,保护工作人员免受微波和高频电磁波的伤害,减少电磁波对环境的污染,目前作屏蔽材料比较常用的是导电布,但是导电布有许多弊端:布料透气透光性差,不利于电子设备的散热;裁剪容易产生毛边;结构稳定性不够等。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种含有石墨涂层的导热导电网纱,起到了导热、散热的作用,又起到了抗氧化,防腐蚀的特性,有效地防止导电网纱表面金属层的腐蚀氧化而失去屏蔽作用。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:一种含有石墨涂层的导热导电网纱,包括网纱层、磁控溅射金属层、导电金属层、防护金属层和石墨导热层,其特征在于:所述网纱层的两侧设有磁控溅射金属层,两侧所述磁控溅射金属层远离网纱层的那一侧均设有导电金属层,两侧所述导电金属层远离网纱层的那一侧均设有防护金属层,两侧所述防护金属层远离网纱层的那一侧均设有石墨导热层,总厚度为0.1mm-0.2mm。
优选的,所述网纱层为聚酯网纱、尼龙网纱和氨纶网纱中的一种,厚度为0.015mm-0.1mm。
优选的,所述磁控溅射金属层为铜、镍和银中的一种,厚度为0.005mm-0.015mm。
优选的,所述导电金属层为铜、镍、银中的一种,厚度为0.01mm-0.025mm。
优选的,所述防护金属层为镍、银、金、铂和铟中的一种,厚度为0.005mm-0.025mm。
优选的,所述石墨导热层的厚度为0.01mm-0.05mm。
本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型,通过在导电网纱表层涂上一层石墨涂层,既起到了导热、散热的作用,又起到了抗氧化,防腐蚀的特性,有效地防止导电网纱因表面金属层的腐蚀氧化而失去电磁屏蔽作用,另外,本导电网纱导热、散热,使电子设备工作温度降低,延长了电子设备的使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型一种含有石墨涂层的导热导电网纱整体结构示意图;
图中:1、网纱层 ;2、磁控溅射金属层;3、导电金属层;4、防护金属层;5、石墨导热层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1 所示,本实施例的一种含有石墨涂层的导热导电网纱,包括网纱层1、磁控溅射金属层2、导电金属层3、防护金属层4和石墨导热层5,其特征在于:所述网纱层1的两侧设有磁控溅射金属层2,两侧所述磁控溅射金属层2远离网纱层1的那一侧均设有导电金属层3,两侧所述导电金属层3远离网纱层1的那一侧均设有防护金属层4,两侧所述防护金属层4远离网纱层1的那一侧均设有石墨导热层5,总厚度为0.1mm。
所述网纱层1为聚酯网纱,厚度为0.025mm;所述磁控溅射金属层2为铜,所用工艺为磁控溅射工艺,厚度为0.005mm;所述导电金属层3为铜,所用工艺为化学镀和电镀复合工艺,厚度为0.025mm;所述防护金属层4为镍,所用工艺为电镀工艺,厚度为0.02mm;所述石墨导热层5为使用石墨导热胶涂于导电网纱,经过120℃烘干5min成膜,所形成的石墨导热层,厚度为0.025mm;
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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