[实用新型]多功能电子硬件线路板有效

专利信息
申请号: 201720156062.0 申请日: 2017-02-21
公开(公告)号: CN206517667U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 陈洪波;胡焦军 申请(专利权)人: 深圳市飞马星空教育科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H02K11/33
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 代理人: 周松强
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多功能 电子 硬件 线路板
【权利要求书】:

1.一种多功能电子硬件线路板,包括PCB板主板,其特征在于,所述PCB主板上设置有升压模组、至少一个电子模块接口和电机驱动模组,所述升压模组和电机驱动模组均固定连接在PCB主板上,且所述电子模块接口均匀排列固定在PCB主板的两端。

2.根据权利要求1所述的多功能电子硬件线路板,其特征在于,每个电子模块接口均包括盖板组件、复数个防脱条和复数个固定弹片,所述复数个防脱条和复数个固定弹片均匀设置在盖板组件与PCB主板围合成的腔体内。

3.根据权利要求1所述的多功能电子硬件线路板,其特征在于,所述电子模块接口为10个,所述PCB主板上端面的两端均排列固定有5个所述电子模块接口。

4.根据权利要求1所述的多功能电子硬件线路板,其特征在于,该硬件线路板还固定连接有散热组件。

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