[实用新型]一种带有NFC芯片的防拆封条有效

专利信息
申请号: 201720142583.0 申请日: 2017-02-15
公开(公告)号: CN206470810U 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 李军;李清泉;王超;郭云;刑军 申请(专利权)人: 深圳市检验检疫科学研究院
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518010 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 nfc 芯片 拆封
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及运输行业安全装置,具体的说是涉及一种物流集装箱运输过程中,防偷盗、防串货以及快速识别集装箱内信息的带有NFC芯片的防拆封条。

背景技术

古代人在进行传递物品文件时,为了证明在传递过程中物品未被盗用或偷视而把被传递物装入封闭容器内,并用打开即破坏的纸条封闭在开口处,并在纸条上写上签封人和时间, 使得接货人容易判定被传递物是否被动过和封口条是否被伪造,那种纸条就是封条。

这种纸封条在现在的节假日确证办公室是否有人进入或确证案件现场是否被破坏时仍然采用。

伴随集装箱运输业的诞生和发展,机械式集装箱封条应运而生。机械式集装箱封条可以看成是一次性使用的锁,在集装箱起运前用机械集装箱封条把箱鼻扣死,到达目的地时检查机械集装箱封条是否已破坏。如果集装箱封条已破坏,即证实在运输过程中集装箱曾经打开过,从而货主可依法要求承运方赔偿;如果验证集装箱封条完好,则承运方就可办理交运手续完成该单业务。

如图1-2所示,图1为现有技术中绳式机械集装箱封条结构示意图,图2为现有技术中销式机械集装箱封条结构示意图。机械集装箱封条使用简便成本低廉,但其记录信息少,防伪能力差,运营费用高,不能自动化操作。

实用新型内容

针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种带有NFC芯片的防拆封条。

解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种带有NFC芯片的防拆封条,该防拆封条包括三个部分,分别是NFC电子芯片部分、锁头、锁舌;

所述NFC电子芯片部分包括硬质外壳及封装于硬质外壳内的天线、NFC电子芯片,所述硬质外壳的壳体上设有锁头,该锁头设有通孔,通孔内侧壁设有倒钩锁片,该通孔与倒钩锁片形成锁孔;

所述锁舌连接于硬质外壳的侧边,其形状为细长结构,锁舌的一面设有与倒钩锁片配合的齿面,锁舌插入锁孔后,不可拔出。

进一步的,所述硬质外壳包括两片壳面,两片壳面边缘粘合,在两片壳面之间设置天线、NFC电子芯片,所述硬质外壳呈四方形,其四角倒角,在其一侧留有一段区域设置锁头。

进一步的,所述锁头靠近锁舌,其外部为凸起的方块盒体状。

进一步的,所述锁舌与硬质外壳连接成一体,其端部呈尖状。

进一步的,所述锁舌为PET锁舌。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:1、可记录运输全程信息什么时候封签,什么时候开封,什么时候进关,什么时候用几号塔吊上船,什么时候用几号塔吊卸船,什么时候出关。甚至可记录运输过程的温度、压力和湿度。2、防伪能力强,安全度高。事件只写一次,不能更改,理论上无伪造可能。3.在运输过程中关节节点可以进行查验巡检。4、运营费用比机械集装箱封条低。

附图说明

图1为现有技术中绳式机械集装箱封条结构示意图;

图2为现有技术中销式机械集装箱封条结构示意图;

图3为本实用新型带有NFC芯片的防拆封条;

图4为图3中的NPF电子芯片示意图。

附图中标记:锁舌1、锁头2、NFC电子芯片部分3、NFC电子芯片4、天线5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图3-4,本实用新型的一种带有NFC芯片的防拆封条,该防拆封条包括三个部分,分别是NFC电子芯片部分3、锁头2、锁舌1;所述NFC电子芯片部分3包括硬质外壳及封装于硬质外壳内的天线5、NFC电子芯片4,所述硬质外壳的壳体上设有锁头2,该锁头设有通孔,通孔内侧壁设有倒钩锁片,该通孔与倒钩锁片形成锁孔;所述锁舌1连接于硬质外壳的侧边,其形状为细长结构,锁舌1的一面设有与倒钩锁片配合的齿面,锁舌1插入锁孔后,不可拔出。所述硬质外壳包括两片壳面,两片壳面边缘粘合,在两片壳面之间设置天线5、NFC电子芯片4,所述硬质外壳呈四方形,其四角倒角,在其一侧留有一段区域设置锁头2,所述锁头2靠近锁舌1,其外部为凸起的方块盒体状,所述锁舌1与硬质外壳连接成一体,其端部呈尖状,所述锁舌1为PET锁舌。

锁舌1:用于捆扎物体,或者穿过集装箱门上的卡扣。

锁头2,当锁舌1穿过锁孔,拉紧后,则锁舌被锁住,不破坏锁舌的情况下锁舌拔不出来。

电子芯片封装部分,用于封装NFC电子标签,采用超声波焊接技术将电子标签封装在封条内部。

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