[实用新型]一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板。

背景技术

传统的铝基覆铜板只有单一的功能，也就是要么只能够单单实现插件工艺，要么只能够实现贴片工艺，特别是在插件工艺的时候需要能够起到很好的导电性能，以及希望能够起到连接双面的功能。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其具有结构简单，能够实现插件功能，也能够实现贴片功能，能够起到很好的导电作用，在可以实现双面导电的功能，制作成本低，质量轻，体积小，绝缘效果好的优点。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其包括铝基板，所述铝基板上设有至少一个自上端往下端贯通的通孔，所述通孔处安装有绝缘元件，所述绝缘元件的中间设有自上端往下端贯通的穿孔，所述穿孔处设有导电元件，所述导电元件中间设有自上端往下端贯通的插件孔。

所述绝缘元件包括呈环形的第一主体，所述第一主体的外侧壁与铝基板的通孔侧壁相互接触。

所述绝缘元件还包括有设于第一主体上端且呈环状的第一限位部位和设于第一主体下端且呈环状的第二限位部位，所述第一限位部位的外侧壁圆周直径与第二限位部位的外侧壁圆周直径相同，所述第一限位部位的外侧壁圆周直径大于所述第一主体的外侧壁圆周直径；所述第一限位部位、第一主体及第二限位部位为一体成型；所述穿孔依次穿过第一限位部位、第一主体及第二限位部位。

所述导电元件包括设于第一穿孔处且呈环形的环形导电膜。

所述导电元件还包括设于第一限位部位上端面且与环形导电膜相连接的第一导电层和设于第二限位部位下端面且与环形导电膜相连接的第二导电层。

所述第一导电层呈环形，且所述第一导电层的外侧壁圆周直径小于所述第一限位的外侧壁圆周直径；所述第二导电层呈环形，且所述第二导电层的外侧壁圆周直径小于所述第二限位的外侧壁圆周直径。

进一步，所述第一限位部位的外侧壁圆周直径范围在90%的第一主体的外侧圆周直径至99%的第一主体的外侧圆周直径之间。

进一步，所述绝缘元件内部设有一条金属条，所述金属条的一端与第一导电层连接，所述金属条的另一端与第二导电层连接。

进一步，所述第一限位部位设于铝基覆铜板的上端面，所述第二限位部位设于铝基覆铜板的下端面。

也就是第一导电层可以作为贴片工艺的时候使用，环形导电膜可以作为插件工艺使用，同时导电元件既可以实现双面导电的功能，这个功能应用得比较少，金属条可以提高产品的性能稳定性。

本实用新型具有结构简单，能够实现插件功能，也能够实现贴片功能，能够起到很好的导电作用，在可以实现双面导电的功能，制作成本低，质量轻，体积小，绝缘效果好的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其包括铝基板1，所述铝基板1上设有至少一个自上端往下端贯通的通孔，所述通孔处安装有绝缘元件2，所述绝缘元件2的中间设有自上端往下端贯通的穿孔20，所述穿孔20处设有穿孔3，所述穿孔3中间设有自上端往下端贯通的插件孔30。

所述绝缘元件2包括呈环形的第一主体22，所述第一主体22的外侧壁与铝基板1的通孔侧壁相互接触。

所述绝缘元件2还包括有设于第一主体22上端且呈环状的第一限位部位23和设于第一主体22下端且呈环状的第二限位部位21，所述第一限位部位23的外侧壁圆周直径与第二限位部位21的外侧壁圆周直径相同，所述第一限位部位23的外侧壁圆周直径大于所述第一主体22的外侧壁圆周直径；所述第一限位部位23、第一主体22及第二限位部位21为一体成型；所述穿孔20依次穿过第一限位部位23、第一主体22及第二限位部位21。

所述穿孔3包括设于第一穿孔20处且呈环形的环形导电膜32。

所述穿孔3还包括设于第一限位部位23上端面且与环形导电膜32相连接的第一导电层33和设于第二限位部位21下端面且与环形导电膜32相连接的第二导电层31。

所述第一导电层33呈环形，且所述第一导电层33的外侧壁圆周直径小于所述第一限位的外侧壁圆周直径；所述第二导电层31呈环形，且所述第二导电层31的外侧壁圆周直径小于所述第二限位的外侧壁圆周直径。