[实用新型]一种热管导热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种热管导热结构。

背景技术

芯片的集成度越来越高，芯片体积不断减小，但功耗不断增大，芯片自身的热流密度较大，在针对ASSAC结构的传导散热结构件壳体上，由于整体模块对重量的要求，所以一般铝合金壳体的厚度在2mm-3mm的空间，加上铝合金本身的导热系数也只有180W/(mK)，同时外壳需要满足要求越来越高的振动冲击强度要求，同时由于使用环境中湿度、盐雾要求较高，对热管的抗腐蚀性较高，现需要解决铝合金壳体的对高发热器件的热扩散能力、铝合金壳体的抗振、抗冲击强度、热管的抗腐蚀性问题三个综合问题。

现有技术中，导热壳体有两种：一是用铝合金材料制作导热壳体；存在问题：导热性能差、对高发热器件的定向热扩散能力差；二是用铜合金材料制作导热壳体；存在问题：重量重、容易腐蚀氧化，不能进行对热点热量的定向扩算。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种重量轻、抗腐蚀能力强、具有定向热扩散能力的热管导热结构。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种热管导热结构，包括结构件底座、散热凸台、热管盖板和热管，所述结构件底座上加工有热管槽，热管槽两边设有焊接台，用于焊接热管盖板，热管安装在热管盖板下，散热凸台焊接结构件底座上位于热管的一端上，热管盖板的一端与散热凸台连接。

进一步的，所述热管槽的厚度为1mm～1.5mm。

进一步的，所述散热凸台为台阶状。

进一步的，所述结构件底座为铝板制成。

进一步的，所述热管盖板材是由铝板制成。

本实用新型具有以下有益效果：

1、热管嵌入热管槽中表面覆盖用铝板制成的热管盖板，对热管的防腐蚀性能起到保护；同时在高空低气压环境下可防止热管鼓包、变形问题，提高热管自身的抗压能力；同时具有增加结构件本身的强度。

2、散热凸台处为台阶状，并将热管的热端直接安装在散热凸台下部，散热凸台不仅具有导热的功能，同时还增加了散热凸台的焊接面积，提升了散热凸台处的强度。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸结构示意图。

图2为本实用新型的总体结构示意图。

图中标记：1—结构件底座，2—热管，3—热管盖板，4—散热凸台，11—热管槽。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实施例提供的热管导热结构包括结构件底座1、热管2、热管盖板3和散热凸台4，所述结构件底座1上开有热管槽11，热管槽11的厚度为1mm～1.5mm，热管槽11上设计焊接台面，焊接台面用于焊接热管盖板3，保证热管盖板3的稳固性和方便安装；热管2安装在热管槽11内并位于热管盖板的下方，热管盖板3不仅对热管的防腐蚀性能起到保护；同时还在高空低气压环境下可防止热管鼓包、变形问题，提高热管自身的抗压能力；散热凸台4焊接在热管2的一端上，并且与热管盖板3连接，散热凸台3处为台阶状，散热凸台3不仅具有导热的功能，同时还增加了散热凸台的焊接面积，提升了散热凸台处的强度。

所述结构件底座1和热管盖板3均是铝板制成，使结构件具有重量轻、抗腐蚀能力强、导热系数高并且不影响结构件外观等特点。

以上所述仅是本实用新型优选的实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何基于本实用新型所提供的技术方案和发明构思进行的改造和替换都应涵盖在本实用新型的保护范围内。