[实用新型]新型微机保护测控装置有效
申请号: | 201720085887.8 | 申请日: | 2017-01-15 |
公开(公告)号: | CN206423040U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 赵日锋 | 申请(专利权)人: | 乐清慧见电力科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325604*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 微机 保护 测控 装置 | ||
1.一种新型微机保护测控装置,包括底壳和面壳,在所述面壳上固定有显示屏、指示灯和操作按键,在所述底壳内固定有用于安装电路板的安装槽,其特征在于:在所述底壳的侧壁上设有插槽,在所述面壳的侧面有与所述插槽位置相配合的插块,在所述底壳的外壁上设有与所述插槽相连通的锁位螺孔,在所述锁位螺孔内设有锁位螺杆,在所述底壳的内壁和外壁上均粘贴有导热硅胶层,在所述底壳的侧壁上均匀有连通导热硅胶层的导热硅胶柱杆,在所述底壳的外壁上设有盖板,所述盖板的一端通过旋转轴连接在底壳的外壁上且在所述盖板与所述底壳的外壁之间有气缸,在所述底壳内固定有温度传感器,在所述底壳的侧壁内固定有驱动器,所述温度传感器通过驱动器与所述气缸的开关相连接,所述盖板在所述气缸的作用下将底壳外壁上的导热硅胶层盖封包裹或展开露出,在所述盖板的内壁固定有加热块,在所述底壳的外壁上设有与所述加热块相连接的按键开关,所述按键开关与所述旋转轴对称设置且在盖板盖合时盖板向下按压按键开关。
2.根据权利要求1所述的新型微机保护测控装置,其特征在于:在所述盖板的内侧面粘贴固定有保温层。
3.根据权利要求2所述的新型微机保护测控装置,其特征在于:在所述导热硅胶层的表面均固定的凹槽。
4.根据权利要求3所述的新型微机保护测控装置,其特征在于:所述保温层为硅酸铝保温层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐清慧见电力科技有限公司,未经乐清慧见电力科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720085887.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热式手机主板
- 下一篇:一种基于全相位多延迟分块频域的回音消除方法及系统