[实用新型]一种耳机的降噪结构及具有该结构的入耳式耳机有效
| 申请号： | 201720080559.9 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206506656U | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 钟为成;唐忠辉;彭久高;吴海全;师瑞文 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 赵强 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 结构 具有 入耳 | ||
1.一种耳机的降噪结构，其特征在于：包括耳机壳体和限位连接在所述耳机壳体内的咪头组件，以及连接在所述耳机壳体内的喇叭件，所述耳机壳体包括相互拼接的前耳壳和后耳壳，所述喇叭件连接在所述前耳壳和所述后耳壳之间，所述咪头组件包括设置于所述喇叭件前侧的第一反馈咪头和设置于所述喇叭件后侧的第二反馈咪头。
2.如权利要求1所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述第一反馈咪头和所述第二反馈咪头分别位于不同的腔体内。
3.如权利要求2所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述前耳壳和所述后耳壳配合形成容置所述喇叭件及所述第一反馈咪头的第一容置腔。
4.如权利要求3所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述前耳壳上背离所述第一容置腔向外凸设有入耳部，所述入耳部上设有与所述第一容置腔连通的通孔。
5.如权利要求4所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述入耳部上还可拆卸连接有喇叭状的入耳塞，所述入耳部上设有环形的限位槽，所述入耳塞上设有可限位连接在所述限位槽上的限位凸台。
6.如权利要求4所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述入耳部的所述通孔背离所述第一容置腔的一端还还连接有防尘装置。
7.如权利要求2所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述后耳壳上还盖设有装饰盖，所述装饰盖和所述后耳壳连接形成可供容置所述第二反馈咪头的第二容置腔。
8.如权利要求7所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述第二容置腔底部凹设有正对所述喇叭件安装槽，所述第二反馈咪头安装在所述安装槽内。
9.如权利要求7所述的耳机的降噪结构，其特征在于：所述后耳壳上还设有可供耳机线穿过的开孔，所述耳机线穿过所述开孔及所述第二容置腔与所述喇叭件电连接。
10.一种入耳式耳机，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的耳机的降噪结构。
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