[实用新型]一种化学机械抛光用的游星轮

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种化学机械抛光用的游星轮。

背景技术

化学机械抛光（CMP）技术是一个机械作用和化学作用相平衡的过程。例如在先进的双面超薄晶片抛光工艺中，利用两个大盘中间夹着游星轮，把晶片固定在游星轮上，通过大盘的逆向转动和游星轮的自转动带动晶片在抛光垫上作用。此时化学作用为碱性的抛光液与晶片表面接触发生腐蚀反应，晶片表面会被碱液腐蚀，摩擦则将该腐蚀层去除，通过循环这两个作用过程，就可以实现晶片的抛光。

但是上述双面抛光工艺中，所有晶片都是上下两面都做抛光，因此对于很多只需要做单面抛光的晶片，浪费了产能。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种化学机械抛光用的游星轮，在进行CMP工艺时，对于单面抛光的晶片，可提高一倍的产能。本实用新型采用的技术方案是：

一种化学机械抛光用的游星轮，包括轮体，其主要改进之处在于，

所述轮体包括上层轮体和下层轮体，在上下两层轮体中间设有隔板；

在上下两层轮体中各开出凹槽；在凹槽中设有吸附衬垫；使用时把晶片放置于吸附衬垫，凹槽四周边沿挡住晶片；

在上层轮体和下层轮体上均设有开孔，所述开孔并不贯穿游星轮，而是只开通到上层轮体和下层轮体底部，中间有隔板阻挡。

进一步地，用于放置晶片的凹槽在上层轮体和下层轮体中的位置为上下对称或左右对称。

进一步地，开孔在上层轮体和下层轮体中的位置为上下对称或左右对称。

进一步地，用于放置晶片的凹槽深度范围在30μm～1mm。

进一步地，吸附衬垫厚度20μm～500μm。

进一步地，游星轮材质是金属、金属合金、塑料材料、陶制品或碳制品，或上述材料的混合物。

本实用新型提出的游星轮，放置晶片的位置并不是开设的通孔，而是在游星轮轮体上下各设一个凹槽，里面有吸附衬垫，可以在游星轮中上下同时放置两个晶片，在对晶片进行单面抛光时，同样的时间可以抛光两倍数量的晶片，提高了抛光产能。

附图说明

图1为现有抛光机的部分结构示意图。

图2a和图2b为现有游星轮的示意图。

图3为本实用新型的实施例一游星轮结构示意图。

图4为本实用新型的实施例二游星轮结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示为现有的双面抛光机，在进行CMP工艺时，晶片1是固定在游星轮2中，如图2a所示；游星轮2上下各有一个大盘3把游星轮2夹在中间，抛光垫4贴在大盘3内表面，利用两个抛光垫4夹住晶片1进行转动，从而对晶片1上下两面同时抛光，该装置喷淋抛光液的管道位于上、下抛光垫上，抛光液被淋在晶片上面和下抛光垫上面。

如图2a和图2b所示为现有技术中所使用的游星轮2，一般都是圆形，在游星轮2中开的较大开孔用于放置晶片1，其它四周开小孔，小孔的作用有助于抛光时加快抛光液在游星轮2和晶片1上的流动性以及分散均匀性；游星轮2上的开孔都是通透的，晶片1放在里面只有横向受到游星轮2的推力，晶片上下待抛光面直接跟上下两个抛光垫4接触。

实施例一，

本实施例提出的一种游星轮2，如图3所示，包括轮体，所述轮体包括上层轮体201和下层轮体202，在上下两层中间设有隔板203；隔板203的厚度为30μm～1mm；在上下两层轮体中各开出凹槽，凹槽深度跟待抛光晶片1厚度相关，深度范围在30μm～1mm；在凹槽中设有吸附衬垫204；使用时把晶片1放置于吸附衬垫204，凹槽四周边沿可挡住晶片1使其不会向四周滑动，减小碎片的风险；用于放置晶片1的凹槽在上层轮体和下层轮体中的位置为上下对称；

在上层轮体201和下层轮体202上均设有开孔205，所述开孔205并不贯穿游星轮，而是只开通到上层轮体201和下层轮体202底部，中间有隔板203阻挡；开孔205在上层轮体和下层轮体中的位置为上下对称；开孔205的数量为1～20个，直径为1cm～20cm；开孔205有助于抛光时加快抛光液在游星轮2和晶片1上的流动性以及分散均匀性；

游星轮2材质可以是金属、金属合金、塑料材料(Polymer)、陶制品、碳制品、及上述材料的混合物。吸附衬垫204厚度20μm～500μm，其材质为陶瓷材料或者聚合塑料等有机合成材料。