[实用新型]一种指纹模组及触控终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及生物识别领域，尤其涉及一种指纹模组及触控终端。

背景技术

目前，伴随着消费者对产品外观的追求越来越高，消费类电子产品的内部元器件及模组也越来越追求极致，不管是性能及工艺都在追求极限。

而现有的指纹模组则无法满足这一需求。

实用新型内容

为了克服现有技术中相关产品的不足，本实用新型提出一种指纹模组及触控终端，解决现有的指纹模组封装偏厚体积过大，造成应用过程中占空间的缺点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种指纹模组，包括：盖板，传感器封装，电路板，支撑架以及粘结剂；所述盖板下表面设置有油墨层，所述传感器封装位于所述油墨层的下方，在所述油墨层的下方覆盖有粘结剂，所述盖板通过所述油墨层下方的粘结剂与所述传感器封装固定连接；所述传感器封装固定在电路板的上方；所述电路板的两侧均设置有支撑架；所述粘结剂填充在上述各个组成部分之间的间隙。

作为本实用新型的进一步改进，所述传感器封装是晶圆级封装。

作为本实用新型的进一步改进，所述指纹模组还包括补强板，所述支撑架与所述电路板分别固定在所述补强板的上方。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板位于所述支撑架的内侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑架与所述补强板连接的下端有向内侧的凸起，分别临近所述电路板和传感器封装的两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述传感器封装通过锡球固定在电路板的上方，且与所述电路板电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板是透光材质且厚度介于几十毫米到几百毫米之间的有机物或无机物。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板的介电常数大于等于3。

作为本实用新型的进一步改进，所述的粘结剂是硅胶体系粘接剂或参杂二氧化硅的粘接剂。

本实用新型提供了一种触控终端，包括上述任一项所述的指纹模组。

与现有技术相比，本实用新型有以下优点：

所述的指纹模组相比于现有技术具备更好的结构稳定性以及更薄的整体厚度，在整机应用中可以节省更多的占有空间，具有较佳的应用效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有指纹模组的结构示意图；

图2为现有指纹模组的生物识别传感器封装片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述指纹模组一个实施例的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述指纹模组另一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

参阅图1所示，现有指纹模组由盖板、生物识别传感器封装片、电路板及支撑架组成，而目前的指纹模组由于采用封装片来组装，而所述的生物识别传感器封装片如图2所示，主要由传感器晶圆、基板及塑封体组成，故总体来说偏厚，由于封装体偏厚造成整体模组相对较厚，从而整机应用过程中较为占用空间。

实施例一

参阅图3所示，为本实用新型所述指纹模组一个实施例的结构示意图，所述指纹模组包括盖板1、传感器封装2、支撑架3、电路板4、粘结剂5以及补强板6。