[实用新型]一种金属屏蔽壳及电连接器有效
申请号: | 201720064538.8 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN206451934U | 公开(公告)日: | 2017-08-29 |
发明(设计)人: | 付彬鹏;殷旺 | 申请(专利权)人: | 东莞市广业电子有限公司 |
主分类号: | H01R13/658 | 分类号: | H01R13/658;H01R13/516;H01R13/74 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 张春水,唐京桥 |
地址: | 523932 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 屏蔽 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种金属屏蔽壳及电连接器。
背景技术
随着目前全球科技的蓬勃发展,信息科技及电子产业更是进步神速。近年来,各式各样的崭新电子装置(如:智能型手机、高画质数字电视、高效率的无线网络传输装置等)因此被陆续推出市场,所以电子装置不仅在种类上有大幅度地成长,其价格亦日益低廉,令大多消费者均有能力得以享受该电子装置所提供的诸多功能,着实为人们的日常生活和工作带来了极大的便利性。
为了使各种电子装置间能相互电气连接且彼此传输信号,所述电子装置皆会设置各种不同规格的连接器,以便能通过所述连接器与其他电子装置相互电气连接。由于连接器是用以在系统与系统、装置与装置及元件与元件间进行电气连接和信号传递,以使消费者能自行建构一专属且完整的电子与网络系统,故连接器实乃建构信息与网络系统所不可或缺的必要且基础的元件,其质量与稳定性将直接影响系统中电子装置间信号传输的质量,并与各电子与网络系统的正常运作息息相关。
目前,电连接器通常包括绝缘本体、装设于绝缘本体内的导电端子和包覆于绝缘本体外部的金属屏蔽壳。其中,金属屏蔽壳的结构如图1至图3所示,包括壳体1′和焊接脚2′。壳体1′包括:顶壁11′,由顶壁11′两侧垂直向下延伸形成的左侧壁12′、右侧壁13′,以及由顶壁11′后侧垂直向下延伸形成的后壁14′。焊接脚2′包括有对称设置于两侧壁底部的两个,每个焊接脚2′包括自侧壁底端垂直向内延伸且平行于顶壁11′的第一延伸部21′,和自第一延伸部21′末端向下弯折形成的第二延伸部22′。基于此焊接脚结构,在应用时金属屏蔽壳的焊接脚2′与PCB板3焊接后的视图如图4所示,金属屏蔽壳与绝缘本体、导电端子4装配后的立体视图如图6和图7所示。这种传统的焊接脚结构存在以下缺陷:
1、传统的焊接脚2′包括自侧壁底端弯折形成的第一延伸部21′,以及由第一延伸部21′末端弯折形成的第二延伸部22′,即实际为两道弯折结构,这种结构在插拔过程中容易产生变形,如图5所示,导致整体尺寸产生较大变异;
2、两道弯折结构无法提供较强的强度,在产品插拔过程中,由于焊接脚2′的强度较弱,因而一部分向上的作用力将由导电端子4承受,使得导电端子4易于变形损坏,影响电连接器的信号传输质量,甚至会造成信号丢失;
3、因焊接脚2′强度不够,为提升强度,目前通常会采用较厚的材料制成焊接脚2′,这样虽然使得焊接脚2′的强度有所提升,但也增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种金属屏蔽壳及电连接器,克服现有技术中焊接脚结构存在的强度小、易变形等缺陷。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种金属屏蔽壳,包括壳体,所述壳体包括:顶壁,由顶壁两侧垂直向下延伸形成的左侧壁、右侧壁,以及由顶壁后侧垂直向下延伸形成的后壁;所述壳体的顶壁、左侧壁、右侧壁以及后壁形成一用于容置绝缘本体和导电端子的内腔;
所述壳体的每个侧壁底部由底向上开设有一开口,由所述开口的顶边和两侧边同时向壳体的内腔弯折延伸形成有一焊接脚。
可选的,所述焊接脚包括:自开口的顶边向壳体的内腔弯折延伸形成的第一延伸部,自第一延伸部的端部向壳体的底部弯折延伸形成的第二延伸部,以及自开口的两侧边分别向壳体的内腔弯折延伸形成的两个第三延伸部,且所述两个第三延伸部的端部向第二延伸部弯折延伸直至与第二延伸部的侧边连接成一体。
可选的,所述第一延伸部与左侧壁/右侧壁相垂直,与顶壁平行。
可选的,所述第二延伸部与左侧壁/右侧壁相平行,与顶壁垂直。
可选的,所述第三延伸部,与左侧壁/右侧壁、第二延伸部相垂直。
可选的,所述焊接脚的第一延伸部、第二延伸部及第三延伸部与所述壳体一体成型。
一种电连接器,包括绝缘本体、装设于绝缘本体内的导电端子和包覆于绝缘本体外部的金属屏蔽壳;所述金属屏蔽壳如上任一所述。
与现有技术相比,本实用新型实施例具有以下有益效果:
1、由于焊接脚由侧壁底部的开口向壳体内腔延伸一体成型,位于第二延伸部两侧的第三延伸部起到了加强的作用,大大提升了焊接脚的抗变形能力;
2、由于焊接脚与壳体一体成型,相对现有技术,壳体无折弯工序,可提供足够的强度,在焊接脚与PCB板焊接后,可保证成品具有良好的信号传输质量;
3、基于此结构的焊接脚,由于其不易产生变形,焊接脚可使用较薄材料制成,有效降低了生产成本。
附图说明
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