[实用新型]一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构

说明书

技术领域

本实用新型属于涂导热硅脂工装定位技术领域，具体涉及一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构。

背景技术

因大量使用的功率半导体器件，功率器件底板需要涂抹导热硅脂后安装在散热器上将热量传导出去，以确保功率器件工作在正常温度范围内，功率器件涂导热硅脂目前使用的方法是用棍子沾一定量导热硅脂滚在功率器件的底板上，此种方法无法保证导热硅脂厚度一致性，边缘部位容易涂不到，且工作效率低，容易将导热硅脂涂到产品外围和操作者的手上，不易清洗。为此，我们提出一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，以解决上述背景技术中提到的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，包括工装本体，所述工装本体的上部设有支撑块，所述支撑块的内部通过定位支撑块安装有功率半导体模块，所述工装本体的上部设有钢网定位块，所述工装本体的侧面设有把手

优选的，所述功率半导体模块通过定位支撑块固定安装在支撑块的内部。

优选的，所述钢网定位块至少设有八组，且所述钢网定位块均匀分布在工作本体上端边侧。

优选的，所述钢网定位块的内部安装有钢网，且钢网的内部设有导热硅脂预留孔。

优选的，所述钢网内部的导热硅预留孔与功率半导体模块的底板面积相匹配设置。

优选的，所述钢网定位块采用倒圆弧形结构设置，且钢网定位块高度不大于110mm。

优选的，所述定位支撑块高度不大于90mm，且材质采用镀锌钢设置。

本实用新型的技术效果和优点：该功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，将功率半导体模块通过定位支撑块固定在支撑块上，确保定位牢固，在钢网上设计导热硅脂预留孔位置，并计算钢网的厚度，将功率半导体模块定位在支撑块上，将钢网放在工装本体外侧的钢网定位块上，在钢网上倒适量导热硅脂，用刮刀将导热硅脂刮在底板上，确保导热硅脂涂覆厚度的一致性，方便人员作业，提高工作效率；本实用新型结构简单，涂抹均匀，效率高，操作方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型钢网定位块及定位支撑块侧视图。

图中：1工装本体、2支撑块、3定位支撑块、4功率半导体模块、5钢网定位块、6把手、7钢网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供的一种技术方案：一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，包括工装本体1，所述工装本体1的上部设有支撑块2，所述支撑块2的内部通过定位支撑块3安装有功率半导体模块4，所述工装本体1的上部设有钢网定位块5，所述工装本体1的侧面设有把手6。

进一步的，所述功率半导体模块4通过定位支撑块3固定安装在支撑块2的内部，确保功率半导体模块4的牢固安装。

进一步的，所述钢网定位块5至少设有八组，且所述钢网定位块5均匀分布在工作本体1上端边侧，可以在功率半导体模块4的底板均匀涂抹导热硅脂。

进一步的，所述钢网定位块5的内部安装有钢网7，且所述钢网7的内部设有导热硅脂预留孔，用以涂抹导热硅脂。

进一步的，所述钢网7内部的导热硅预留孔与功率半导体模块4的底板面积相匹配设置，可以均匀一致的将导热硅脂涂抹到功率半导体模块4的底板上。

进一步的，所述钢网定位块5采用倒圆弧形结构设置，且钢网定位5块高度不大于110mm，有利于钢网的固定，且保证钢网安装便捷。

进一步的，所述定位支撑块3高度不大于90mm，且材质采用镀锌钢设置，保证定位支撑块的强度要求，防止位置偏移。

该功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，将功率半导体模块4通过定位支撑块3固定在支撑块2上，确保定位牢固，在钢网7上设计导热硅脂预留孔位置，并计算钢网7的厚度，将功率半导体模块4定位在支撑块3上，将钢网7放在工装本体1外侧的钢网定位块5上，在钢网7上倒适量导热硅脂，用刮刀将导热硅脂刮在底板上，确保导热硅脂涂覆厚度的一致性，方便人员作业，提高工作效率，本实用新型结构简单，涂抹均匀，效率高，操作方便。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。