[实用新型]一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构

权利要求书

1.一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，包括工装本体(1)，其特征在于：所述工装本体(1)的上部设有支撑块(2)，所述支撑块(2)的内部通过定位支撑块(3)安装有功率半导体模块(4)，所述工装本体(1)的上部设有钢网定位块(5)，所述工装本体(1)的侧面设有把手(6)。

2.根据权利要求1所述的一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，其特征在于：所述功率半导体模块(4)通过定位支撑块(3)固定安装在支撑块(2)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，其特征在于：所述钢网定位块(5)至少设有八组，且所述钢网定位块(5)均匀分布在工作本体(1)上端边侧。

4.根据权利要求1所述的一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，其特征在于：所述钢网定位块(5)的内部安装有钢网(7)，且所述钢网(7)的内部设有导热硅脂预留孔。

5.根据权利要求4所述的一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，其特征在于：所述钢网(7)内部的导热硅预留孔与功率半导体模块(4)的底板面积相匹配设置。

6.根据权利要求4所述的一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，其特征在于：所述钢网定位块(5)采用倒圆弧形结构设置，且钢网定位块(5)高度不大于110mm。

7.根据权利要求1所述的一种功率模块涂导热硅脂工装的组合式结构，其特征在于：所述定位支撑块(3)高度不大于90mm，且材质采用镀锌钢设置。