[实用新型]纵包四通道小型封装接口线

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，具体涉及纵包四通道小型封装接口线。

背景技术

QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)：四通道SFP接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。

目前的纵包四通道小型封装接口线的绝缘材料采用PE，其强度不足，线对铝箔绕包屏蔽效果不好，导致其衰减、回波损耗、差分转共模型号不良，亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的纵包四通道小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它由数个中心线对和数个平行线对构成，数个中心线对组成的整体外部设有填充层，填充层的外围设有数个平行线对，平行线对与中心线对组成的整体外部包设有屏蔽层，屏蔽层的外部设有外屏蔽层，外屏蔽层的外部设有外护套，所述的中心线对与平行线对均由两个内导体和地线构成，每个内导体的外部设有改性PE绝缘体，两个改性PE绝缘体之间上部设有地线，所述的两个改性PE绝缘体以及地线组成的一个整体的外部纵包粘合有30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层，30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层的外部包设有小外被，小外被的外部设有线号标记层。

进一步地，所述的内导体为直径0.28mm的镀银铜。

进一步地，所述的30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层得宽度为7mm。

进一步地，所述的改性PE绝缘体为直径为0.85mm的镀锡铜。

进一步地，所述的小外被为4mm宽*25μm厚的热融PET带。

进一步地，所述的填充层为发泡PP带。

进一步地，所述的屏蔽层为20mm*25μm厚的铝箔。

进一步地，所述的外屏蔽层的规格为24束*8根每束*0.12mm每根，编织节距为40mm。

进一步地，所述的外护套为直径7.1mm的阻燃黑灰色PVC。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的纵包四通道小型封装接口线，采用改性PE，大大提高绝缘强度，线对屏蔽采用30微米厚铝箔纵包粘合，线材性能测试完全满足技术要求，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中中心线对和平行线对的结构示意图。

附图标记说明：

内导体1、线号标记层2、30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3、改性PE绝缘体4、地线5、小外被6、平行线对7、填充层8、屏蔽层9、外屏蔽层10、外护套11。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它由两个中心线对和六个平行线对7构成，两个中心线对组成的整体外部设有填充层8，填充层8的外围设有六个平行线对7，平行线对7与中心线对组成的整体外部包设有屏蔽层9，屏蔽层9的外部设有外屏蔽层10，外屏蔽层10的外部设有外护套11，所述的中心线对与平行线对7均由两个内导体1和地线5构成，每个内导体1的外部设有改性PE绝缘体4，两个改性PE绝缘体4之间上部设有地线5，所述的两个改性PE绝缘体4以及地线5组成的一个整体的外部纵包粘合有30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3，30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3的外部包设有小外被6，小外被6的外部设有线号标记层2。

进一步地，所述的内导体1为直径0.28mm的镀银铜。

进一步地，所述的30μm厚的热熔自粘铝箔屏蔽层3得宽度为7mm。

进一步地，所述的改性PE绝缘体4为直径为0.85mm的镀锡铜。

进一步地，所述的小外被为4mm宽*25μm厚的热融PET带。

进一步地，所述的填充层8为发泡PP带。

进一步地，所述的屏蔽层为20mm*25μm厚的铝箔。