[实用新型]一种三极管有效

专利信息
申请号: 201720010894.1 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN206451714U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 黄晓波 申请(专利权)人: 深圳市凌云微科技有限公司
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L23/48
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 518031 广东省深圳市福田区深南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 三极管
【说明书】:

技术领域

实用新型设计一种电子元器件,尤其涉及一种三极管。

背景技术

由于现有的三极管的三个引脚都在同一方向,因而没有承载能力,在与其他电子元件连接时,容易损坏,降低了使用寿命;三个引脚安装在绝缘壳体内与绝缘壳体的接触面积比较小,容易移位、掉脚;而且引脚都是通过单焊接点与三极管的芯片焊接,接触面积小,在高电流导通的瞬间,容易爆管,产品稳定性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种具有承载能力、引脚安装牢固且产品质量稳定的三极管。

本实用新型是这样实现的,一种三极管,包括一绝缘壳体,所述绝缘壳体下表面中部固设有一安装板,所述安装板沿所述绝缘壳体宽度方向一侧延伸有一位于所述绝缘壳体外部的凸出部,所述凸出部上开设有多个散热孔,所述安装板上表面焊接有一位于所述绝缘壳体内的芯片,所述芯片一端焊接有一位于所述绝缘壳体内并沿所述绝缘壳体宽度方向另一侧设置的第一引脚,所述芯片一端还焊接有一位于所述绝缘壳体内并沿所述绝缘壳体长度方向一侧设置的第二引脚,所述安装板上焊接有一位于所述绝缘壳体内并沿所述绝缘壳体长度方向另一侧设置的第三引脚,位于所述绝缘壳体内的第一引脚的横截面为波浪形,位于所述绝缘壳体内的第二引脚的横截面为波浪形,位于所述绝缘壳体内的第三引脚的横截面为波浪形。

进一步地,位于所述绝缘壳体内的所述第一引脚上设有多个分别与所述芯片焊接的第一焊点,各所述第一焊点分别位于波浪形的所述第一引脚的尖点处。

进一步地,位于所述绝缘壳体内的所述第二引脚上设有多个分别与所述芯片焊接的第二焊点,各所述第二焊点分别位于波浪形的所述第二引脚的尖点处。

进一步地,位于所述绝缘壳体内的所述第三引脚上设有多个分别与所述芯片焊接的第三焊点,各所述第三焊点分别位于波浪形的所述第三引脚的尖点处。

本实用新型提供的一种三极管,在芯片一端焊接有沿绝缘壳体宽度方向另一侧设置的第一引脚,芯片一端还焊接有沿绝缘壳体长度方向一侧设置的第二引脚,安装板上焊接有沿绝缘壳体长度方向另一侧设置的第三引脚,由于将第一引脚、第二引脚和第三引脚分别设于绝缘壳体的宽度方向两侧和长度方向一侧,第一引脚、第二引脚和第三引脚与相连接的元器件焊接后,具有承载能力,不容易损坏,延长了产品的使用寿命;由于位于绝缘壳体内的第一引脚、第二引脚和第三引脚的横截面均为波浪形,因此,此种结构设计在一定的长度内分别增加了第一引脚、第二引脚和第三引脚与绝缘壳体的接触面积,同时也增加了连接强度,避免了第一引脚、第二引脚和第三引脚在绝缘壳体内移位、掉脚的现象;由于在第一引脚上设有多个分别与芯片焊接的第一焊点,第二引脚上设有多个分别与芯片焊接的第二焊点,第三引脚上设有多个分别与芯片焊接的第三焊点,因此,可以分别增加第一引脚、第二引脚和第三引脚与芯片的焊接面积,提高了电流的瞬时导通性,避免了产品爆管的现象,提高了产品的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的三极管的示意图。

图2是图1的右视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1和图2所示,本实用新型实施例提供的一种三极管,包括一绝缘壳体1,绝缘壳体1下表面中部固设有一安装板2,安装板2沿绝缘壳体1宽度方向一侧延伸有一位于绝缘壳体1外部的凸出部21,凸出部21上开设有多个散热孔22,散热孔22起到散热的作用,安装板2上表面焊接有一位于绝缘壳体1内的芯片3,芯片3一端焊接有一位于绝缘壳体1内并沿绝缘壳体1宽度方向另一侧设置的第一引脚4,芯片3一端还焊接有一位于绝缘壳体1内并沿绝缘壳体1长度方向一侧设置的第二引脚5,安装板2上焊接有一位于绝缘壳体1内并沿绝缘壳体1长度方向另一侧设置的第三引脚6,位于绝缘壳体1内的第一引脚4的横截面为波浪形,位于绝缘壳体1内的第二引脚5的横截面为波浪形,位于绝缘壳体1内的第三引脚6的横截面为波浪形。

具体地,位于所述绝缘壳体1内的第一引脚4上设有多个分别与芯片3焊接的第一焊点(未示出),各第一焊点分别位于波浪形的第一引脚4的尖点处。

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