[实用新型]一种贴片式二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴片式二极管。

背景技术

现有的贴片二极管与电路板焊接时，二极管上的引脚的下表面与电路板表面的铜箔或者铜片贴合后，焊锡只能通过引脚的侧面与电路板焊接，这样焊锡需要将二极管的引脚的外侧完全包裹才能保证二极管与电路板焊接良好，焊锡的使用量比较大，而且大量的焊锡熔接在引脚的位置会产生大量的热量，大量的热量容易造成二极管部件氧化，甚至损害二极管，并且容易造成电路板表面的铜箔或者铜片脱落，从而影响整个电路板的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种贴片式二极管。

本实用新型是这样实现的，一种贴片式二极管，包括主体，所述主体内置有基板和二极管芯片，所述主体的长度两端分别固设有一金属脚，两金属脚分别通过电极线与所述二极管芯片连接，两所述金属脚分别向所述主体左右两侧延伸并且折弯，两折弯后的所述金属脚的下端表面位于同一水平面，且，两所述金属脚的下端表面低于所述主体的下表面；

两所述金属脚上分别开设有至少一导流槽，所述导流槽垂直贯穿所述金属脚的上、下表面。

进一步地，两所述金属脚的下端表面固设有咬花。

本实用新型提供的贴片式二极管，二极管在安装时，焊锡通过导流槽与电路板的铜箔或者铜片表面焊接固定，焊锡进入导流槽后会流入咬花表面的间隙，使得金属脚下端表面与电路板的铜箔或者铜片表面紧密连接，焊锡的使用量少且焊接更加牢固；同时，由于减少了焊锡的使用量，这样就避免了大量的焊锡热熔在金属脚的位置，从而减少了焊接过程中由于焊接热量过大对二极管和电路板造成的影响，有效地保护了二极管和电路板的安全。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的贴片式二极管的主视图。

图2是本实用新型实施例提供的贴片式二极管的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的一种贴片式二极管，包括主体1，主体1内置有基板(未示出)和二极管芯片(未示出)，主体1的长度两端分别固设有一金属脚2，两金属脚2分别通过电极线(未示出)与二极管芯片连接，两金属脚2分别向主体1左右两侧延伸并且折弯，两折弯后的金属脚2的下端表面位于同一水平面，且，两金属脚2的下端表面低于主体1的下表面，当二极管与电路板(未示出)焊接后，二极管的主体1的下表面与电路板之间留有一定的间隙，这样就便于二极管主体部分更好地散热；

两金属脚2上分别开设有至少一导流槽21，导流槽21垂直贯穿金属脚2的上、下表面；本实施例中，导流槽21的数量为四个，其中两个导流槽21间隔设置左侧的金属脚2上，另外两个导流槽21间隔设置在右侧的金属脚2上。

进一步地，两金属脚2的下端表面固设有咬花22。

本实用新型提供的贴片式二极管，二极管在安装时，焊锡通过导流槽21与电路板焊接固定，焊锡进入导流槽21后会流入咬花22表面的间隙，使得金属脚2下端表面与电路板的铜箔或者铜片表面紧密连接，焊锡的使用量少且焊接更加牢固；同时，由于减少了焊锡的使用量，这样就避免了大量的焊锡热熔在金属脚2的位置，从而减少了焊接过程中由于焊接热量过大对二极管和电路板造成的影响，有效地保护了二极管和电路板的安全。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。