[实用新型]一种场效应管有效

专利信息
申请号: 201720010505.5 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN206451717U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 黄晓波 申请(专利权)人: 深圳市凌云微科技有限公司
主分类号: H01L29/772 分类号: H01L29/772;H01L23/48
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 518031 广东省深圳市福田区深南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 场效应
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及半导体器件,尤其涉及一种场效应管。

背景技术

场效应管包括绝缘壳体以及设于绝缘壳体内的电芯,电芯与安装于绝缘壳体上的漏极引脚、栅极引脚和源极引脚电连接,由于漏极引脚、栅极引脚和源极引脚的外形尺寸比较小,与绝缘壳体固定连接后接触的面积比较小,漏极引脚、栅极引脚和源极引脚与绝缘壳体之间容易移位、掉脚;而且,由于现有的漏极引脚、栅极引脚和源极引脚的上半部分的宽度尺寸比下半部分的宽度尺寸大,因此,漏极引脚、栅极引脚和源极引脚的上半部分与下半部分之间的连接处容易断裂,使用寿命短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种场效应管,其漏极引脚、栅极引脚和源极引脚与绝缘壳体之间连接牢固不容易移位、掉脚,并且漏极引脚、栅极引脚和源极引脚的上半部分与下半部分之间的连接处不容易断裂,使用寿命长。

本实用新型是这样实现的,一种场效应管,包括一绝缘壳体,所述绝缘壳体外表面一侧固设有一散热片,所述散热片中部设有一位于所述绝缘壳体内的芯片,所述绝缘壳体外周一侧间隔设有一漏极引脚、一栅极引脚和一源极引脚,所述漏极引脚包括一长条形的第一上端引脚以及一与所述第一上端引脚下端固定连接的长条形的第一下端引脚,所述第一上端引脚的宽度大于所述第一下端引脚的宽度,所述第一上端引脚与所述第一下端引脚的连接处设有第一导向斜面,所述第一上端引脚的上半部分设于所述绝缘壳体内并与所述芯片的漏极电连接;

所述栅极引脚包括一长条形的第二上端引脚以及一与所述第二上端引脚下端固定连接的长条形的第二下端引脚,所述第二上端引脚的宽度大于所述第二下端引脚的宽度,所述第二上端引脚与所述第二下端引脚的连接处设有第二导向斜面,所述第二上端引脚的上半部分设于所述绝缘壳体内并与所述芯片的栅极电连接;

所述源极引脚包括一长条形的第三上端引脚以及一与所述第三上端引脚下端固定连接的长条形的第三下端引脚,所述第三上端引脚的宽度大于所述第三下端引脚的宽度,所述第三上端引脚与所述第三下端引脚的连接处设有第三导向斜面,所述第三上端引脚的上半部分设于所述绝缘壳体内并与所述芯片的源极电连接。

具体地,所述第一上端引脚的上半部分的横截面为波浪形。

具体地,所述第二上端引脚的上半部分的横截面为波浪形。

具体地,所述第三上端引脚的上半部分的横截面为波浪形。

本实用新型提供的一种场效应管,在第一上端引脚与第一下端引脚的连接处设有第一导向斜面,在第二上端引脚与第二下端引脚的连接处设有第二导向斜面,在第三上端引脚与第三下端引脚的连接处设有第三导向斜面,第一导向斜面、第二导向斜面和第三导向斜面分别起到过度加强的作用,避免了第一上端引脚与第一下端引脚的连接处、第二上端引脚与第二下端引脚的连接处和第三上端引脚与第三下端引脚的连接处断裂的现象;由于第一上端引脚的上半部分、第二上端引脚的上半部分和第三上端引脚的上半部分的横截面均为波浪形,此种结构设计在一定的长度内分别增加了第一上端引脚、第二上端引脚和第三上端引脚与绝缘壳体的接触面积,同时也增加了连接强度,避免了第一上端引脚、第二上端引脚和第三上端引脚在绝缘壳体上移位、掉脚的现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的场效应管的示意图。

图2是图1的左视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1和图2所示,本实用新型实施例提供的一种场效应管,包括一绝缘壳体1,绝缘壳体1外表面一侧固设有一散热片2,散热片2中部设有一位于绝缘壳体1内的芯片3,绝缘壳体1外周一侧间隔设有一漏极引脚4、一栅极引脚5和一源极引脚6,漏极引脚4包括一长条形的第一上端引脚41以及一与第一上端引脚41下端固定连接的长条形的第一下端引脚42,第一上端引脚41的宽度大于第一下端引脚42的宽度,第一上端引脚41与第一下端引脚42的连接处设有第一导向斜面43,第一上端引脚41的上半部分设于绝缘壳体1内并与芯片2的漏极(未示出)电连接;

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