[发明专利]一种激光头镜片温度检测系统及方法

说明书

本发明涉及激光切割和激光焊接技术领域，公开了一种激光头镜片温度检测系统和方法，该检测系统包括激光头、镜片、温度传感器、控制板卡和上位机；所述温度传感器用于采集所述激光头工作时镜片的温度值，并将采集得到的所述温度值输出给控制板卡；所述控制板卡将接收到的温度值进行处理后，并将处理后的温度数据输出给上位机；所述上位机根据接收到的温度数据控制所述激光头的工作，在所述镜片的温度达到其损坏值之前控制激光头停止工作。本发明通过设置温度传感器可以保护镜片和切割头不被损坏，简单、可靠也易于实现。

技术领域

本发明涉及激光切割和激光焊接技术领域，更具体的说，特别涉及一种激光头镜片温度检测系统及方法。

背景技术

在激光切割和激光焊接的工作过程中，激光头内的镜片温度会随着时间而升高，随着镜片的温度不断上升，可能会对镜片造成损坏，甚至损坏激光头。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种激光头镜片温度检测系统及方法，通过设置温度传感器可以保护镜片和切割头不被损坏，简单、可靠也易于实现。

为了解决以上提出的问题，本发明采用的技术方案为：

一种激光头镜片温度检测系统，包括激光头、镜片、温度传感器、控制板卡和上位机；

所述温度传感器用于采集所述激光头工作时镜片的温度值，并将采集得到的所述温度值输出给控制板卡；

所述控制板卡将接收到的温度值进行处理后，并将处理后的温度数据输出给上位机；

所述上位机根据接收到的温度数据控制所述激光头的工作，在所述镜片的温度达到其损坏值之前控制激光头停止工作。

所述检测系统还包括报警模块，所述报警模块用于接收控制板卡输出的温度值，并在接收到的温度值达到设定的报警值时，输出报警信号。

所述温度传感器采用非接触式的传感器，其直接固定在激光头的内部，或者先焊接在PCB板上再固定到激光头的内部。

所述控制板卡采用ARM芯片，或其它的嵌入式芯片包括FPGA、DSP、AVI。

所述控制板卡通过信号接头将处理后的温度数据输出给上位机，或采用RS485总线或其它远距离传输方式。

所述温度传感器的数量与所述镜片的数量一致。

一种激光头镜片温度检测方法，该检测方法具体步骤包括如下：

步骤S1：将温度传感器设置在激光头内侧，并与镜片的位置相对应；

步骤S2：激光头开始工作，温度传感器实时采集激光头工作时镜片的温度值，并将采集得到的所述温度值输出给控制板卡；

步骤S3：控制板卡将接收到的温度值进行处理，并将处理后的温度数据输出给上位机；

步骤S4：所述上位机根据接收到的温度数据控制所述激光头的工作状态；

步骤S5：所述上位机在所述镜片的温度达到其损坏值之前控制激光头停止工作，同时报警模块发出报警信号。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明中通过在激光头内设置温度传感器采集镜片的温度值，从而可以实时检测激光头工作过程中镜片的温度，可以将温度数据实时传输到上位机或机床上，并能在镜片温度达到损坏值之前停止激光头的工作，从而保护镜片和切割头不被损坏，简单、可靠也易于实现。

附图说明

图1为本发明激光头镜片温度检测系统的原理示意图。

图2为本发明激光头镜片温度检测系统的安装示意图。