[发明专利]一种激光头镜片温度检测系统及方法在审
申请号: | 201711497740.0 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN109990910A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 余锦超;余锦望;封雨鑫;陈焱;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G01D21/02 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光头 镜片 温度传感器 控制板卡 上位机 温度检测系统 激光焊接技术 温度数据控制 采集 激光切割 检测系统 温度数据 输出 切割头 | ||
1.一种激光头镜片温度检测系统,其特征在于:包括激光头(110)、镜片(120)、温度传感器(130)、控制板卡(140)和上位机(160);
所述温度传感器(130)用于采集所述激光头(110)工作时镜片(120)的温度值,并将采集得到的所述温度值输出给控制板卡(140);
所述控制板卡(140)将接收到的温度值进行处理后,并将处理后的温度数据输出给上位机(160);
所述上位机(160)根据接收到的温度数据控制所述激光头(110)的工作,在所述镜片(120)的温度达到其损坏值之前控制激光头(110)停止工作。
2.根据权利要求1所述的激光头镜片温度检测系统,其特征在于:所述检测系统还包括报警模块(170),所述报警模块(170)用于接收控制板卡(140)输出的温度值,并在接收到的温度值达到设定的报警值时,输出报警信号。
3.根据权利要求2所述的激光头镜片温度检测系统,其特征在于:所述温度传感器(130)采用非接触式的传感器,其直接固定在激光头(110)的内部,或者先焊接在PCB板上再固定到激光头(110)的内部。
4.根据权利要求1所述的激光头镜片温度检测系统,其特征在于:所述控制板卡(140)采用ARM芯片,或其它的嵌入式芯片包括FPGA、DSP、AVI。
5.根据权利要求1所述的激光头镜片温度检测系统,其特征在于:所述控制板卡(140)通过信号接头(150)将处理后的温度数据输出给上位机(160),或采用RS485总线或其它远距离传输方式。
6.根据权利要求1所述的激光头镜片温度检测系统,其特征在于:所述温度传感器(130)的数量与所述镜片(120)的数量一致。
7.一种基于权利要求1-6任一项所述的激光头镜片温度检测系统的检测方法,其特征在于:该检测方法具体步骤包括如下:
步骤S1:将温度传感器(130)设置在激光头(110)内侧,并与镜片(120)的位置相对应;
步骤S2:激光头(110)开始工作,温度传感器(130)实时采集激光头(110)工作时镜片(120)的温度值,并将采集得到的所述温度值输出给控制板卡(140);
步骤S3:控制板卡(140)将接收到的温度值进行处理,并将处理后的温度数据输出给上位机(160);
步骤S4:所述上位机(160)根据接收到的温度数据控制所述激光头(110)的工作状态;
步骤S5:所述上位机(160)在所述镜片(120)的温度达到其损坏值之前控制激光头(110)停止工作,同时报警模块(170)发出报警信号。
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