[发明专利]均温板

说明书

本发明公开了一种均温板，它包括基材和连接在基材的设置有毛细结构的端面上的盖板，所述基材的一端面设置有毛细结构，所述毛细结构呈弓形槽体状；所述盖板和基材共同形成容置腔，所述容置腔内注有工作流体。本发明采用弓形槽体状的毛细结构，提高了毛细结构的毛细力，并提高了冷凝后的工作流体的回流速度，提高了散热效果，且适用范围广。

技术领域

本发明涉及一种均温板。

背景技术

目前，均热板能使芯片热源产生的热流分布趋于均匀，但现有的均热板的毛细结构的毛细力及冷凝后的工作流体的回流速度慢，影响均热板的散热效果，现有的均热板也不能填充低黏度的填充介质，适用范围窄。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种均热板，它采用弓形槽体状的毛细结构，提高了毛细结构的毛细力，并提高了冷凝后的工作流体的回流速度，提高了散热效果，且适用范围广。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种均温板，它包括：

基材，所述基材的一端面设置有毛细结构，所述毛细结构呈弓形槽体状；

连接在基材的设置有毛细结构的端面上的盖板，所述盖板和基材共同形成容置腔，所述容置腔内注有工作流体。

进一步提供了一种弓形槽体的具体结构，所述弓形槽体包括主槽体盖板和多个设置在主槽体盖板的两侧且均与主槽体盖板相连通的V形槽体盖板，所有V形槽体盖板的开口方向一致，且所有V形槽体盖板均是通过V形槽体盖板的一个侧枝与主槽体盖板相连通。

进一步，相邻V形槽体盖板之间的距离相等。

进一步：所述主槽体盖板两侧的V形槽体盖板关于主槽体盖板的中心线对称设置。

进一步，所述毛细结构盖板是采用线切割的方式在基材盖板上加工而成。

进一步，所述毛细结构盖板是采用机加工的方式在基材盖板上加工而成。

进一步，所述盖板盖板通过钎焊的方式连接在基材盖板上。

进一步为了便于往容置腔内注入工作流体，并对容置腔进行抽真空操作，所述基材盖板与盖板盖板的连接处或基材盖板或盖板盖板上设置有与容置腔相连通并用于向容置腔内注入工作流体、对容置腔进行抽真空操作的接口。

采用了上述技术方案后，本发明的毛细结构呈弓形槽体状，进而提高了毛细结构的毛细力，也加快了冷凝后的工作流体的回流速度，从而提高了本发明的散热效果；本发明的毛细结构的毛细力强，使得本发明的容置腔内可填充低黏度的工作流体，进而扩大了本发明的使用范围；本发明结构简单、易于生产和使用，给人们提供了便利。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的毛细结构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

如图1、2所示，一种均温板，其特征在于，它包括：

基材1，所述基材1的一端面设置有毛细结构，所述毛细结构呈弓形槽体状；

连接在基材1的设置有毛细结构的端面上的盖板2，所述盖板2和基材1共同形成容置腔，所述容置腔内注有工作流体。

如图2所示，所述弓形槽体包括主槽体4和多个设置在主槽体4的两侧且均与主槽体4相连通的V形槽体3，所有V形槽体3的开口方向一致，且所有V形槽体3均是通过V形槽体3的一个侧枝与主槽体4相连通。

如图2所示，相邻V形槽体3之间的距离相等。