[发明专利]用于光伏双玻组件的有机硅密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种有机硅密封胶，其特征在于，以重量份计，包括以下原料组分：

所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷具有式(1)所示结构：

(R¹O)₂(R²)SiO-[(CH₃)₂SiO]_n-Si(OR¹)₂(R³) (1)

其中，R¹、R²和R³为取代或未被取代的一价烃基团，R¹、R²和R³相同或不同，n选自1000-1500之间的整数；

所述活性纳米碳酸钙为经过苯基硅树脂表面处理的纳米碳酸钙；

所述附着力促进剂为具有长链结构的硅烷偶联剂中的一种或多种的组合；所述具有长链结构的硅烷偶联剂具有式(2)所示结构：

(R⁴O)₃Si-C_mH_2m-R⁵ (2)

其中，R⁴和R⁵分别独立地选自：取代或未被取代的烷基、烯基、酰氧基、氨基或烷氧基，m选自6-12之间的整数。

2.根据权利要求1所述的有机硅密封胶，其特征在于，所述R¹为甲基，所述R²和R³为甲基或乙烯基。

3.根据权利要求1所述的有机硅密封胶，其特征在于，所述活性纳米碳酸钙中的苯基硅树脂的含量为0.2％-2％，所述苯基硅树脂中的苯基含量不小于2.0％，所述苯基硅树脂的软化点不小于120℃。

4.根据权利要求1所述的有机硅密封胶，其特征在于，R⁴为甲基或乙基，R⁵选自乙烯基、3-缩水甘油醚氧基、3-甲基丙烯酰氧基和N-氨乙基-3-氨基。

5.根据权利要求1-4任一项所述的有机硅密封胶，其特征在于，所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷在25℃下的运动黏度为20-60Pa·s；及/或，

所述活性纳米碳酸钙的平均粒径为30-80nm，BET比表面积为15-25m²/g。

6.根据权利要求1-4任一项所述的有机硅密封胶，其特征在于，所述改性的气相法白炭黑为经过硅烷偶联剂处理的气相法白炭黑。

7.根据权利要求6所述的有机硅密封胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷、十六烷基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种；所述改性的气相法白炭黑中硅烷偶联剂的含量为0.5％-5％。

8.根据权利要求6所述的有机硅密封胶，其特征在于，所述改性的气相法白炭黑的BET比表面积为100-200m²/g。

9.根据权利要求1-4任一项所述的有机硅密封胶，其特征在于，所述硅油增塑剂为羟基硅油，所述羟基硅油中羟基的质量分数为0.10-0.20％，所述羟基硅油在25℃下的运动黏度为0.5-1.5Pa·s；及/或，

所述交联剂选自甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、聚甲基三甲氧基硅烷和聚乙基三甲氧基硅烷中的至少一种；及/或，

所述催化剂选自钛酸异丙酯的乙酰乙酸乙酯螯合物、钛酸异丙酯的乙酰丙酮螯合物、钛酸叔丁酯的乙酰乙酸乙酯螯合物和钛酸叔丁酯的乙酰丙酮螯合物中的至少一种。

10.一种权利要求1-9任一项所述的有机硅密封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将所述烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷、活性纳米碳酸钙和改性的气相白炭黑加入真空捏合机内，于温度为120-150℃、真空度为0.085-0.099Mpa的条件下脱水共混120-180分钟，氮气保护下冷却，得到基料；

(2)在室温下，将步骤(1)中所得的基料、硅油增塑剂、交联剂、催化剂和附着力促进剂加入高速分散搅拌机或行星搅拌机内，于真空度为0.085-0.099Mpa，转速为30-35Hz的条件下搅拌100-150分钟，制得所述有机硅密封胶。