[发明专利]验证激励生成方法、装置、芯片验证方法及系统有效

专利信息
申请号: 201711489330.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN109992462B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 中科寒武纪科技股份有限公司
主分类号: G06F11/26 分类号: G06F11/26
代理公司: 11606 北京华进京联知识产权代理有限公司 代理人: 孙岩
地址: 100191 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 验证 芯片验证 约束条件 覆盖率 覆盖率数据 加速芯片 目标激励 目标验证 深度分析 约束文件 预设 收敛
【权利要求书】:

1.一种验证激励的生成方法,其特征在于,包括:

对芯片验证的覆盖率数据进行数据分析,得到与验证激励对应的覆盖率提升值;

将所述覆盖率提升值和预设阈值进行比较,根据比较结果得到目标激励;

按照预设规则对所述目标激励对应的约束文件中约束条件进行调整,得到最终约束条件;其中,目标激励是芯片验证过程中对覆盖率提升贡献达到期望的激励,

根据所述最终约束条件生成验证激励。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对芯片验证的覆盖率数据进行数据分析,得到验证激励对应的覆盖率提升值的步骤包括:

对当前芯片验证过程中的当前覆盖率数据进行分析运算,得到当前覆盖率数据中的激励,以及与所述验证激励对应的覆盖率提升值。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述按照预设规则对所述目标激励对应的约束文件中约束条件进行调整,得到最终约束条件的步骤包括:

对所述约束文件中的指令条件进行指令扰动,得到最终约束条件。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中的指令条件进行指令扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

对所述约束文件中的指令顺序进行顺序扰动,得到最终约束条件。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中的指令顺序进行顺序扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

获取顺序扰动参数,根据所述顺序扰动参数对所述指令顺序进行顺序扰动,得到最终约束条件。

6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中的指令条件进行指令扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

根据预设的指令域值的变化值分布,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述变化值分布选自均匀分布、正态分布、柯西分布、拉普拉斯分布或者逆伽玛分布中的一种。

9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,根据预设的指令域值的变化值分布,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到验证激励的指令域值的步骤包括:

获取所述变化值取值范围,在所述变化值的取值范围内对约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件。

10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,对所述约束文件中指令域值进行域值扰动,得到最终约束条件的步骤包括:

对指令域值进行域值扰动,使指令域值的变化值满足列维分布,得到验证激励的指令域值。

11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,按照预设规则对所述目标的约束文件中约束条件进行调整,得到最终约束条件的步骤包括:

获取多个目标激励对应的多个约束文件;

将各所述约束文件中的约束条件拼合,得到最终约束条件。

12.一种芯片验证方法,其特征在于,包括:

使用如权利要求1-11任一项所述的方法得到的验证激励进行RTL仿真和软件模拟,得到输出结果;

根据所述输出结果得到当前覆盖率数据,并判断当前覆盖率数据中的覆盖率是否达到覆盖率阈值;

若判断结果为是,则终止芯片验证;

若判断结果为否,则继续获取如权利要求1-11任一项所述的方法得到的验证激励进行芯片验证。

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