[发明专利]一种无线移动终端及天线

说明书

本发明提供了一种无线移动终端及天线，解决现有尾焰式天线辐射波瓣较窄，无线覆盖较窄且仅支持单一毫米波频率的问题。本发明的天线包括：第一天线，第一天线工作在第一毫米波频段；第二天线，第二天线位于第一天线的第一侧，第二天线工作在第二毫米波频段，第二毫米波频段内的频率大于第一毫米波频段内的频率；设置于第一天线第二侧的金属面，金属面包括至少一个弯曲边缘，至少一个弯曲边缘朝第一天线所在的方向弯曲，第一天线位于第二天线和弯曲边缘之间。该天线更有效地利用天线模块里的空间，可在足够增益之下，扩展尾焰式天线的辐射波瓣，达到更广的空间无线覆盖，且支持多频毫米波段，可达全球漫游能力，有更好的用户无线体验与产品竞争力。

技术领域

本发明涉及通信应用的技术领域，尤其涉及一种无线移动终端及天线。

背景技术

由于5G(第五代移动通信)的脚步日益接近，故5G相关的天线需求便日益旺盛与受到瞩目，其中，对终端天线设计最具挑战性与新颖性的便是毫米波的天线阵列设计。而为了有更好的天线辐射空间覆盖，毫米波天线阵列往往会由辐射方向图互补(如尾焰式或称为端射(end-fire)与宽边辐射(broadside))的天线单元所组成，且为了克服毫米波高频的路径损耗，毫米波天线阵列在空间中的各方向的辐射波瓣上都希望有较好的增益以达到更佳的无线传输距离。故在足够增益之下，同时具有理想的辐射波瓣覆盖对毫米波天线设计是个重要的研究课题。

全球的5G毫米波常用频段基本有两区段，一个是26.5GHz到29.5GHz的毫米波低频频率区段，另一个是37GHz到42.5GHz的毫米波高频频率区段。故在上述的无线传输距离与空间覆盖的考量下，若要漫游全球5G毫米波频段，则需支持上述两毫米波频段。而5G毫米波天线阵列目前主流方案为透过系统封装SiP(system in package)的方式，形成AiP(Antenna in Package)封装天线，即毫米波天线阵列与射频芯片封装成一模块。

目前传统的5G毫米波天线阵列AiP模块中的尾焰式天线，往往由无源引向器(director)加上形状为平面且平直式的反射器(reflector)的准八木天线(quasi-YagiUda antenna)所形成，因缺少标准八木天线的引向器，而其辐射波瓣往往较窄，造成无线覆盖较窄，且在频段上往往只支持单一毫米波频率，无法全球漫游，而影响到用户无线体验与产品竞争力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无线移动终端及天线，用以解决现有尾焰式天线辐射波瓣往往较窄，造成无线覆盖较窄，且仅支持单一毫米波频率的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种天线，包括：

第一天线，所述第一天线工作在第一毫米波频段；

第二天线，所述第二天线位于所述第一天线的第一侧，所述第二天线工作在第二毫米波频段，所述第二毫米波频段内的频率大于所述第一毫米波频段内的频率；

设置于所述第一天线第二侧的金属面，所述金属面包括至少一个弯曲边缘，所述至少一个弯曲边缘朝所述第一天线所在的方向弯曲，所述第一天线位于所述第二天线和所述弯曲边缘之间。

本发明还提供了一种无线移动终端，包括如上任一项所述的天线。

本发明实施例具有以下有益效果：