[发明专利]低功耗麦克风

说明书

技术领域

本发明实施例涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种低功耗麦克风。

背景技术

随着近年来可穿戴设备的流行，人们对可穿戴设备的使用越来越频繁。为了保证舒适轻便的用户体验，可穿戴设备的体积被控制得非常小。微电机系统麦克风(Micro Electro Mechanical System Microphone，MEMS)作为可穿戴设备的重要部件，承担着接收声音的任务。

现有技术的MEMS麦克风通常使用电容式麦克风。需要配备集成电路芯片始终对其提供恒定偏压。例如，在声音信号较弱时，集成电路芯片仍旧保持工作，由此带来了不必要的功耗。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种低功耗麦克风，解决了现有技术中，集成电路芯片一直处于工作状态，功耗较大的问题。

本发明实施例提供了一种低功耗麦克风，包括：

电容式麦克风芯片、压电式麦克风芯片和集成电路芯片；

所述电容式麦克风芯片的信号输出端与所述集成电路芯片的信号输入端电连接，用于根据接收到的声音信号，输出对应的第一电信号；

压电式麦克风芯片的信号输出端与所述集成电路芯片的待机/唤醒端电连接，用于根据接收到的声音信号，输出对应的第二电信号，所述集成电路芯片用于根据所述第二电信号处于待机状态或者工作状态；

所述集成电路芯片的偏压信号输出端与所述电容式麦克风芯片的偏压信号输入端电连接，用于当所述集成电路芯片处于工作状态时，为所述电容式麦克风芯片提供偏压信号。

可选的，还包括电源模块，所述电源模块与所述集成电路芯片的电源端电连接，用于为所述集成电路芯片提供电源信号，以使所述集成电路芯片处于关机状态或者开机状态；

所述开机状态包括所述待机状态和所述工作状态；

当所述集成电路芯片处于开机状态时，所述第二电信号使所述集成电路芯片处于所述待机状态或者所述工作状态。

可选的，所述集成电路芯片的接地端和所述压电式麦克风芯片的接地端电连接，且接地。

可选的，所述电容式麦克风芯片包括振膜和背极板，所述振膜和所述背极板分别与所述电容式麦克风芯片的偏压信号输入端和所述电容式麦克风芯片的信号输出端电连接；

所述电容式麦克风芯片用于根据接收到的声音信号，改变所述振膜和所述背极板之间的距离，输出对应的所述第一电信号。

可选的，所述电容式麦克风芯片还包括：

芯片衬底；

设置在所述芯片衬底上的第一绝缘层；

所述振膜设置在所述第一绝缘层上；

设置在所述振膜上的第二绝缘层；

所述背极板设置在所述第二绝缘层上。

可选的，所述压电式麦克风芯片包括设置在衬底上的压电振膜，所述压电振膜用于根据接收到的声音信号，输出对应的所述第二电信号，所述压电振膜与所述衬底之间形成有悬空腔；

设置在所述悬空腔下方的声孔，所述声孔纵向贯穿所述衬底。

可选的，所述压电振膜包括压电材料；

形成在所述压电材料第一表面的第一电极；

形成在所述压电材料第二表面的第二电极。

可选的，当所述电源模块为所述集成电路芯片提供的电源信号对应的电压数值小于供电电压阈值时，所述集成电路芯片处于所述关机状态；

当所述电源模块为所述集成电路芯片提供的电源信号对应的电压数值大于或等于所述供电电压阈值，且所述第二电信号对应的电压数值小于或等于第一控制电压阈值，所述集成电路芯片处于所述待机状态；

当所述电源模块为所述集成电路芯片提供的电源信号对应的电压数值大于或等于所述供电电压阈值，且所述第二电信号对应的电压数值大于或等于第二控制电压阈值时，所述集成电路芯片处于所述工作状态；

当所述电源模块为所述集成电路芯片提供的电源信号对应的电压数值大于或等于所述供电电压阈值，且所述第二电信号对应的电压数值从小于所述第一控制电压阈值变化为大于所述第一控制电压阈值，小于所述第二控制电压阈值时，所述集成电路芯片处于所述待机状态；

当所述电源模块为所述集成电路芯片提供的电源信号对应的电压数值大于或等于所述供电电压阈值，且所述第二电信号对应的电压数值从大于或等于所述第二控制电压阈值变为小于所述第二控制电压阈值，大于所述第一控制电压阈值时，所述集成电路芯片处于所述工作状态；

所述第二控制电压阈值大于所述第一控制电压阈值。