[发明专利]麦克风在审
申请号: | 201711481018.8 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN107920319A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 缪建民;陈欣悦 | 申请(专利权)人: | 华景传感科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 214131 江苏省无锡市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 麦克风 | ||
技术领域
本发明实施例涉及麦克风技术领域,尤其涉及一种麦克风。
背景技术
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多。人们对通话质量的要求越来越高。目前应用较多的是微电机系统麦克风(micro electro mechanical system microphone,MEMS)。
MEMS麦克风采用电容式的原理。当感受到外部的音频声压信号后,改变电容容量,再通过后续集成电路将电容变化转化为电压信号的变化并进行输出。
对于相同幅值的声波信号,提供给麦克风的偏压越高,麦克风的灵敏度越高,现有技术中MEMS麦克风中使用数字信号集成电路为麦克风提供的偏压值为固定值,无法调整,导致麦克风的灵敏度和信噪比的一致性较差。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了一种麦克风,解决了现有技术中MEMS麦克风中为电容的两个极板提供的偏压值为固定值,无法调整,导致麦克风的灵敏度和信噪比的一致性较差的问题。
本发明实施例提供了一种麦克风,包括:
微电机系统麦克风器件、模拟信号集成电路和数字信号集成电路;
所述微电机系统麦克风器件用于根据接收到的声音信号,改变所述微电机系统麦克风器件信号输出端输出的电信号;
所述模拟信号集成电路的偏压输出端与所述微电机系统麦克风器件的偏压输入端电连接,用于为所述微电机系统麦克风器件提供偏压值,所述偏压值为模拟信号,所述偏压值与所述微电机系统麦克风器件感知所述声音信号的灵敏度相匹配;
所述数字信号集成电路的信号输入端与所述微电机系统麦克风器件的信号输出端电连接,用于处理所述微电机系统麦克风器件信号输出端输出的电信号。
可选的,所述模拟信号集成电路的电源端和所述数字信号集成电路的电源端电连接,所述模拟信号集成电路的接地端与所述数字信号集成电路的接地端电连接。
可选的,还包括电源模块,所述电源模块分别与所述模拟信号集成电路的电源端和所述数字信号集成电路的电源端电连接,用于与所述模拟信号集成电路和所述数字信号集成电路提供电源。
可选的,所述模拟信号集成电路的信号输入端悬空,所述模拟信号集成电路的信号输出端悬空。
可选的,所述数字信号集成电路的信号输出端用于输出处理之后的所述微电机系统麦克风器件信号输出端输出的电信号。
可选的,所述数字信号集成电路的时钟信号端,用于接入时钟信号。
可选的,所述微电机系统麦克风器件包括第一电极和第二电极,所述微电机系统麦克风器件用于根据接收到的声音信号,改变所述第一电极和所述第二电极之间的距离,以改变所述微电机系统麦克风器件信号输出端输出的电信号;
所述微电机系统麦克风器件的第一电极与所述微电机系统麦克风器件的偏压输入端电连接电连接,所述微电机系统麦克风器件的第二电极与所述微电机系统麦克风器件的信号输出端电连接。
可选的,所述微电机系统麦克风器件为麦克风芯片,所述麦克风芯片包括振膜和背极板,所述振膜作为所述第一电极,所述背极板作为所述第二电极。
可选的,所述麦克风芯片还包括芯片衬底;
设置在所述芯片衬底上的第一绝缘层;
所述振膜设置在所述第一绝缘层上;
设置在所述振膜上的第二绝缘层;
所述背极板设置在所述第二绝缘层上。
本实施例提供的麦克风,通过模拟信号集成电路为微电机系统麦克风器件的偏压输入端提供可调整的偏压值,来解决现有技术中数字MEMS麦克风中为电容的两个极板提供的偏压值为固定值,无法调整,导致麦克风的灵敏度和信噪比的一致性较差的问题,保证了麦克风的预期信噪比。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种麦克风的结构示意图;
图2为本发明实施例二提供的一种麦克风的结构示意图;
图3为本发明实施例二提供的麦克风芯片的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
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