[发明专利]一种测定3D打印设备多打印头间偏移值的系统有效
申请号: | 201711480744.8 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108215153B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 吴伟;成森平;李霄凌;刘富强 | 申请(专利权)人: | 南京三迭纪医药科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/106 | 分类号: | B29C64/106;B29C64/386;B33Y50/00 |
代理公司: | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人: | 张怡;闵森森 |
地址: | 211111 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中心孔 套筒 打印设备 打印头 偏移值测量 打印平台 定位机构 定位环 偏移 上端 弹簧 内杆 周壁 旋转编码器 步进电机 多打印头 过盈方式 凸台中央 可拆卸 抵接 凸台 外廓 下端 显示器 匹配 驱动 申请 配合 | ||
1.一种偏移值测定系统,用于测定具有多个打印头的3D打印设备的不同打印头之间的偏移值,所述偏移值测定系统包括:
定位机构,所述定位机构包括:
基座,所述基座能够可拆卸地安装于所述3D打印设备的打印平台上,其中所述基座的中间部分向上凸起形成凸台,所述凸台的中央处形成有从所述凸台的上表面向下延伸的中心孔,所述中心孔具有沿竖直方向的中心孔上部和中心孔下部,其中所述中心孔上部的孔径大于所述中心孔下部的孔径,
套筒,所述套筒被布置于所述中心孔上部中,并且所述套筒与所述中心孔上部通过过盈配合方式相连接,所述套筒的内径与所述中心孔下部的孔径相同,
弹簧,所述弹簧被布置于所述中心孔下部中,并且所述弹簧的外径小于或等于所述中心孔下部的孔径,所述弹簧具有固定于所述中心孔下部中的下端以及与所述下端相对的上端,当所述定位机构处于未被压缩状态时,所述弹簧的上端延伸入所述套筒,
套筒内杆,所述套筒内杆的外径与所述套筒的内径相同,并且被布置于所述套筒内部,所述套筒内杆的下端与所述弹簧的上端抵接,当所述定位机构处于未被压缩状态时,所述套筒内杆的上端向上延伸超出所述套筒的上沿,
定位环,所述定位环可拆卸地设置于所述套筒内杆的上端,其中所述定位环的外周壁的上沿具有呈现部分圆锥面的引导部,从而使得待测定的打印头能够沿着所述引导部被引入所述定位环的中心位置,所述定位环内周壁的上沿进一步设置为具有内限定部,所述内限定部的轮廓与所述待测定的打印头的外廓至少部分匹配,从而当所述待测定打印头的外廓与所述内限定部的轮廓相匹配时,所述待测定打印头与所述定位环同心;
偏移值测量机构,所述偏移值测量机构包括旋转编码器和显示器,所述旋转编码器与驱动所述3D打印设备的打印平台与所述打印头之间水平相对运动的步进电机相连接,以记录所述步进电机的转动角度值,所述显示器与所述旋转编码器通信连接,用于显示所述旋转编码器所记录的转动角度值。
2.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述定位机构进一步包括压力传感器,所述压力传感器布置于所述套筒内杆的上端,并被设置为当所述待测定的打印头的外廓与所述内限定部的轮廓相匹配时,所述压力传感器可与所述待测定的打印头接触,并且所述压力传感器所检测到的压力值等于或大于压力限值。
3.根据权利要求2所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述定位机构还进一步包括与所述压力传感器通信连接的提示器,当所述压力传感器检测到的压力值等于或大于压力限值时,所述提示器可产生声音指示、灯光指示或二者结合的指示。
4.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述基座的两侧设置有螺纹孔,所述基座通过螺丝固定于所述3D打印设备的打印平台上。
5.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述基座两侧设置有强磁铁,所述基座通过所述强磁铁吸附于所述3D打印设备的打印平台上。
6.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述基座的两侧设置有伸缩杆部,用于调节所述基座的整体高度。
7.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述定位环的内壁和所述套筒内杆的上端的外壁设置有螺纹,所述定位环通过螺纹连接固定于所述套筒内杆的上端。
8.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述旋转编码器为单圈4000脉冲差分式旋转编码器。
9.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述显示器包括信号转换器,用于将旋转编码器测定的旋转角度数值转换为位移进行显示。
10.根据权利要求1所述的偏移值测定系统,其特征在于,所述显示器设置有清零按键,用于将测定的第一打印头位置设置为零位。
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