[发明专利]一种具有红外辐射散热的LED灯丝灯及其LED发光条在审

专利信息
申请号: 201711476093.5 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108019632A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 何思丁 申请(专利权)人: 深圳市丰功文化传播有限公司
主分类号: F21K9/232 分类号: F21K9/232;F21K9/237;F21K9/238;F21K9/64;F21V7/30;F21V29/507;F21Y115/10
代理公司: 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 代理人: 陈志超;罗尹清
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 红外 辐射 散热 led 灯丝 及其 发光
【说明书】:

本发明提供了一种具有红外辐射散热的LED灯丝灯及其LED发光条,包括红外透射率大于0.8的灯泡壳、带有排气管的芯座、驱动器、灯头以及至少一个LED芯片2π发光的LED发光条;所述灯泡壳与芯座真空密封形成真空密封腔体,所述真空密封腔体内设有高导热率气体;所述LED发光条位于真空密封腔体内部,一面设有LED芯片的发光层,另一面设有红外辐射转换层;所述LED发光条两端分别通过一条金属线固定在芯座上,并与所述驱动器连接,所述驱动器固定在所述芯座下方,所述驱动器与灯头通过外电极引出线串联连接。本发明的LED灯丝灯具有完整的散热体系,综合采用传导、对流以及辐射降温的原理散热,散热性能优异。

技术领域

本发明涉及到照明技术领域,特别是涉及一种具有红外辐射散热的LED灯丝灯及其LED发光条。

背景技术

19世纪钨丝白炽灯的出现带领全世界走进了人工照明时代。自20世纪出现革命性的新光源—LED,凭借着节能环保,寿命长等优点迅速走红照明市场,LED成了未来主流的照明光源,广泛应用于商业照明,工业照明,户外照明等。但是以往的LED光源,像插件LED、贴片LED、COB(Chip On Board,板上芯片封装)、集成大功率等LED灯珠,在不加透镜之类的光学器件情况下,都只能是平面光源。

2008年,日本牛尾光源推出以白炽灯原型配置LED灯丝的灯泡式灯具。“LED灯丝灯”的出现真正的实现了360度全角度发光立体光源,满足客户全视角发光需求,带来前所未有的照明体验且更加节能。自日本牛尾光源率先推出并量产,以LED灯丝为光源的蜡烛灯、球泡灯等产品在市场上逐渐受到愈来愈多消费者的青睐。

现有的LED灯丝灯一般由灯泡壳、N根LED灯丝、带有支架的芯柱、驱动器以及灯头组成。LED灯丝排列固定在芯柱的支架上,实现360度发光。其LED灯丝一般是将无背镀的蓝光LED灯珠固晶在蓝宝石、透明陶瓷、荧光晶体、玻璃、或雕花铜板做成的基条上,然后将灯珠全部采用金线串联,灯条外裹覆黄色荧光粉,从而发出白光。

为实现4π发光(即360度发光),现有的LED灯丝多采用透明基板的设计,基板材料选用蓝宝石、透明陶瓷或玻璃等透明材料。如台湾晶元光电、浙江锐迪生等公司在透明基板上便布局了大量的专利。以浙江锐迪生光电有限公司申请的申请号为PCT/CN2011/079234的专利为例,其公开了一种LED灯泡及能够4π出光的LED发光条,其LED灯泡包括:LED灯泡壳、带有排气管和支架的芯柱、至少一个LED芯片4π出光的LED发光条、驱动器、灯头,其中所述LED芯片4π出光的LED发光条1包括透明基板和安装在所述透明基板上的至少一串、以相同PN结方向串联连接的LED芯片,所述LED芯片具有透明的芯片基板。其通过使用透明基板实现了4π发光,以提高出光率。

类似申请号为PCT/CN2011/079234的专利中,通过使用LED芯片4π出光的LED发光条,提高LED芯片的出光率,以提高LED灯丝灯的发光效率,这是LED灯丝灯的研究方向之一。但是此类LED灯丝灯却无法解决另一个LED灯丝灯的关键问题——散热问题。

LED灯的热量主要由LED芯片及驱动电路的功率器件产生。现有技术的LED灯一般用低压大电流的功率型LED,一个LED芯片一个PN结,工作电流大到0.35A甚至几A,1W至几W或更大的电功率集中在1至几平方毫米的芯片上,而其外量子效率仅仅只有约30%,加上注入电子和产生的光子的能量差、PN结产生的光子和最后出射的光子的能量差,有约70%的电功率将转变成热,如何把这大量的热散发掉一直是LED灯丝灯的关键难题之一。LED是半导体器件,其PN结的结温升高、将导致发光效率迅速下降、甚至烧毁PN结,且随着温度升高,用于包裹LED芯片的硅胶将会出现龟裂问题,直接影响LED灯丝灯的使用寿命。

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