[发明专利]改性氰酸酯及其制备方法在审
| 申请号: | 201711474986.6 | 申请日: | 2017-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN109988302A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 洛阳尖端技术研究院;洛阳尖端装备技术有限公司 |
| 主分类号: | C08G73/06 | 分类号: | C08G73/06 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;卢军峰 |
| 地址: | 471000 河南省洛阳市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氰酸酯 八乙烯基笼型倍半硅氧烷 改性 制备 三氯甲烷溶液 得到混合物 介电性能 三氯甲烷 增韧改性 混合物 脱模 预聚 催化剂 固化 加热 浇铸 模具 溶解 | ||
本发明提供了改性氰酸酯及其制备方法,制备方法包括:将八乙烯基笼型倍半硅氧烷和氰酸酯分别溶解在三氯甲烷中,将所述八乙烯基笼型倍半硅氧烷的三氯甲烷溶液和所述氰酸酯的三氯甲烷溶液混合,预聚,加入催化剂,混合均匀,得到混合物;将混合物浇铸至模具中,固化,脱模,加热,得到所述改性氰酸酯。本发明通过利用八乙烯基笼型倍半硅氧烷对氰酸酯进行改性,在保持氰酸酯优异的介电性能的情况下,实现了对氰酸酯的增韧改性。
技术领域
本发明涉及材料领域,更具体地,涉及改性氰酸酯及其制备方法。
背景技术
氰酸酯(CE)是一类新型高性能树脂,其相对介电常数最小可达2.5、介电损耗值为3.0×10-3~8.0×10-3,具有良好的介电性能,但是,氰酸酯的韧性及强度较差,容易发生脆性断裂,为满足使用要求,必须对其进行增韧改性。
现有氰酸酯增韧改性方案大多通过添加热固性环氧树脂实现对氰酸酯的增韧改性。但这种方案当环氧树脂添加量低时对韧性提高不大,且由于氰酸酯树脂的介电常数和介电损角正切同时提高,使氰酸酯优异的介电性能降低,而当环氧树脂含量较高时,氰酸酯介电性能降低得更多。
因此,如何改善氰酸酯的韧性但又不影响氰酸酯的介电性能一直是业界亟需改进的方向。
发明内容
本发明提供了一种改性氰酸酯及其制备方法,在保持氰酸酯优异的介电性能的情况下,提高了氰酸酯的力学性能。
本发明提供了一种制备改性氰酸酯的方法,包括:将八乙烯基笼型倍半硅氧烷和氰酸酯分别溶解在三氯甲烷中,将所述八乙烯基笼型倍半硅氧烷的三氯甲烷溶液和所述氰酸酯的三氯甲烷溶液混合,预聚,加入催化剂,混合均匀,得到混合物;将所述混合物浇铸至模具中,固化,脱模,加热,得到所述改性氰酸酯。
在上述方法中,所述八乙烯基笼型倍半硅氧烷、所述氰酸酯和所述催化剂的重量比为1-3:97~99:5-10。
在上述方法中,所述八乙烯基笼型倍半硅氧烷通过以下步骤制备:将乙烯基三氯硅烷和丙酮置于容器中,惰性气体保护下机械搅拌,滴加去离子水,反应,得到所述八乙烯基笼型倍半硅氧烷。
在上述方法中,所述乙烯基三氯硅烷、所述去离子水和所述丙酮的重量比为1-3:6-8:18-22。
在上述方法中,所述反应包括在28℃~32℃的温度下恒温反应6~8天。
在上述方法中,所述预聚包括在110℃~130℃下预聚2~3h。
在上述方法中,所述加热的温度为240℃~260℃,所述加热的时间为3~5h。
在上述方法中,将所述混合物浇铸至模具中之后并且在所述固化之前,还包括抽真空除去气泡。
在上述方法中,所述催化剂包括三乙胺。
本发明还提供了通过上述方法制备的改性氰酸酯。
本发明通过利用八乙烯基笼型倍半硅氧烷对氰酸酯进行改性,在保持氰酸酯优异的介电性能的情况下,实现了对氰酸酯的增韧改性。
附图说明
图1示出了改性氰酸酯的制备工艺的示例性流程。
具体实施方式
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