[发明专利]QFN封装体底部防镀处理方法

说明书

本申请公开了一种QFN封装体底部防镀处理方法，包括以下步骤：提供第一载具，在第一载具表面形成粘胶层，粘胶层为双面粘胶层；在粘胶层上正装至少一个QFN封装体；在QFN封装体的表面形成金属薄膜；移除第一载具和设置在第一载具表面的粘胶层。本申请中采用粘胶层保护QFN封装体的底部方式，替代油墨喷涂的方式，有效提高产品的品质，避免油墨对人体健康造成的伤害，另外还缩短工序，减少设备投入，降低生产成本。

技术领域

本公开一般涉及半导体技术，具体涉及半导体工艺，尤其涉及QFN封装体底部防镀处理方法。

背景技术

目前针对QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)类塑封产品进行信号屏蔽防干扰处理的诸多方法中，有一种对其表面使用不锈钢和铜靶材溅镀的工艺，镀上金属薄膜以达到屏蔽信号的目的。在使用此工艺时为避免QFN封装体的底部被溅镀，在溅镀前需要对QFN封装体的底部进行保护。

目前对QFN封装体的底部采用油墨喷涂的方式以对QFN封装体的底部起到保护作用，在溅镀后使用溶剂移除油墨，采用油墨喷涂的制程至少涉及13道工序，依次包括：对PCB板喷涂油墨、对载具喷涂油墨、UV灯照射检查PCB板、UV灯照射检查载具、对PCB板油墨烘烤、对载具油墨烘烤、治具切割、去离子吹洗、将塑封产品贴装在在油墨喷涂后的载具上、溅镀、从载具上取下塑封产品、移除油墨、浸泡载具等。通过这样的工艺确保QFN封装体底部的焊盘能在后续焊接时正常使用。

其中，对QFN封装体的底部采用油墨喷涂的方式，容易造成产品外观的镀层脱落以及产生发黑发亮等不良影响，对产品的品质有一定的影响；再者，油墨本身就是化学材料且含有毒素(二甲苯)，在作业中会对作业员的健康有一定伤害；另外，在生产过程中，油墨喷涂的制程较长，所涉及工序的机台、耗材和人力成本都很高。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种QFN封装体底部防镀处理方法。

本发明提供一种QFN封装体底部防镀处理方法，包括以下步骤：

提供第一载具，在所述第一载具表面形成粘胶层，所述粘胶层为双面粘胶层；

在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体；

在所述QFN封装体表面形成金属薄膜；

移除所述第一载具和设置在所述第一载具表面的粘胶层。

优选的，所述在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体包括：

所述第一载具上设置有至少一个第一通孔，所述粘胶层上设有与所述第一通孔相对应的第二通孔，在每个所述第二通孔处正装一个QFN封装体。

优选的，所述在所述粘胶层上正装至少一个QFN封装体还包括：

所述粘胶层包覆所述QFN封装体的底部边缘。

优选的，所述移除所述第一载具和设置在所述第一载具表面的粘胶层包括：

提供第二载具，所述第二载具上设置有至少一个容纳通槽；

翻转倒置所述第一载具，表面覆盖有金属薄膜的QFN封装体倒置在所述第二载具上，所述容纳通槽与倒置的第一通孔一一对应；

通过顶针穿过所述第一载具和所述粘胶层，所述顶针将QFN封装体从所述粘胶层上顶出，表面覆盖有金属薄膜的QFN封装体嵌入相应的容纳通槽内。

优选的，所述粘胶层为导热发泡胶层。

优选的，所述在所述QFN封装体表面形成金属薄膜包括：

对所述QFN封装体的表面进行溅镀，形成覆盖所述QFN封装体表面的金属薄膜。