[发明专利]大功率LED透镜注胶方法

说明书

本发明提供了一种大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：固晶：将LED芯片焊接于支架上；点胶：在支架上进行点第一保护胶，并使第一保护胶包裹LED芯片；装镜：将透镜固定于支架上，透镜的边缘开设有注液孔和排气孔；注胶：通过注液孔向透镜中注入第二保护胶；烘烤：对支架进行烘烤，使第二保护胶固化。本发明通过在支架上点第一保护胶，以保护LED芯片，从而防止空气影响LED芯片，然后将透镜安装在支架上，并通过透镜边缘的注液孔注入第二保护胶，从而可以使第二保护胶填充透镜，并挤出透镜中的空气，再烘烤固化，加工制作方便，工序简单；若注入的第二保护胶从排气孔溢出，可以直接擦掉清除，可以避免污染支架或设备。

技术领域

本发明属于LED技术领域，更具体地说，是涉及一种大功率LED透镜注胶方法。

背景技术

LED是发光二极管的英文简称。大功率LED一般是指功率在1w以上的LED。大功率LED上一般会安装透镜，以起到调光作用。当前一般是在支架上安装LED芯片后，再将透镜固定在支架上。当前的透镜一般为两种，一种是实体透镜，这种透镜使用时，需要在支架上设置容置LED芯片的凹槽，而将透镜盖在凹槽上；这种结构的支架制作复杂，LED芯片焊接也较困难。另一种透镜是壳状透镜，这种透镜中具有容置空间，以便容置LED芯片，相应的支架可以直接使用平面结构，支架加工制作方便，且也方便将LED芯片焊接在支架上。然而当这种透镜安装在支架上后，透镜中会存在空气，会影响LED芯片的工作与使用寿命，因而在还需要在透镜中注入保护胶，以排出透镜中气体，并保护LED芯片的作用。

当前向透镜中注胶方法一般的方法是先在透镜中注胶，再将透镜热压固定在支架上，透镜中多余的胶液会被挤出，这种方法可以良好的排出透镜中的空气，但溢出的胶液会污染设备与支架。另一种是在支架上开设开孔，通过开孔向透镜中注入胶液，以便排出透镜中的气体。但这种结构需要在支架上开设开孔，且注胶后还需要密封支架，工序复杂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率LED透镜注胶方法，以解决现有技术中存在的大功率LED透镜中注胶工序复杂的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种大功率LED透镜注胶方法，包括如下步骤：

固晶：设置支架，并将LED芯片焊接于所述支架上；

点胶：在所述支架上进行点第一保护胶，并使所述第一保护胶包裹所述LED芯片；

装镜：将透镜固定于所述支架上，并使所述透镜罩于所述第一保护胶上，所述透镜的边缘开设有注液孔和排气孔；

注胶：通过所述注液孔向所述透镜中注入第二保护胶，并填充所述透镜；

烘烤：对所述支架进行烘烤，使所述第二保护胶固化。

进一步地，在所述注胶步骤之后于所述烘烤步骤之前还包括步骤：

倒置：将所述支架倒置，使所述透镜的顶部朝下。

进一步地，所述烘烤步骤包括将倒置的所述支架置于70-90℃的温度烘烤25-35分钟，再将所述支架置于115-130℃的温度烘烤1-3小时。

进一步地，在所述倒置步骤中还包括将所述支架倒置放置于支撑盘上，所述支撑盘上开设有供所述透镜伸入的开孔。

进一步地，在所述装镜步骤中，通过热压工艺将所述透镜的边缘固定于所述支架上。

进一步地，所述热压工艺的温度为240-260摄氏度。

进一步地，所述注液孔和所述排气孔分别位于所述透镜的两侧。

进一步地，所述透镜的边缘向外凸出有第一凸耳和第二凸耳，所述排气孔和所述注液孔分别设于所述第一凸耳与所述第二凸耳上。