[发明专利]一种中空内埋式盲槽散热板的制备方法

权利要求书

1.一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板的制备方法，所述印刷电路板包括：印刷电路板本体及设置于印刷电路板本体内某一深度处的埋设层，印刷电路板本体由所述埋设层之上的上层板和之下的下层板构成，所述埋设层内埋设有作为冷却液微流道槽的盲槽，所述盲槽的顶部和底部分别抵接所述上层板的底部和下层板的顶部，所述盲槽设有穿透至所述印刷电路板表面的多个盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔，所述液体入孔和液体出孔设置为：冷却液由液体入孔进入盲槽后流经所述盲槽的所有路径后，再由液体出孔溢出；

其特征在于，包括以下步骤：

按照常规印刷电路板制备方法制备所述上层板，其间，对所述上层板的底面的与所述盲槽的顶面相接触的部分及该接触部分周围的部分均做镀金处理；

按照常规印刷电路板制备方法制备所述下层板，其间，对所述下层板的顶面的与所述盲槽的底面相接触的部分及该接触部分周围的部分均做镀金处理；

在上述步骤中，将所述上层板的底面和所述下层板的顶面均设为刚性层；

在所述上层板和/或下层板的制备过程中，在层压后的步骤中钻设出多个所述盲孔，在将作为所述散热孔的盲孔内填塞散热物质，将作为液体出孔和液体入孔的盲孔不予处理使之与盲槽相通；

制备所述埋设层，其间，包括制备所述盲槽；

将所述上层板、埋设层及下层板顺序对位叠合后压合，使所述盲槽的顶面和底面分别抵接所述上层板的底面和所述下层板的顶面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述埋设层为一层或多层不流动或低流动半固化片叠合而成，或者，由上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的不设铜层的刚性板叠合而成，所述盲槽贯通所述埋设层，所述的制备所述盲槽，包括：在所述埋设层上开槽。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：当所要制备的所述埋设层由上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的光板叠合而成时，所述的制备所述盲槽，包括对所述上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的不设铜层的光板均做制槽操作。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：在对所述不流动或低流动半固化片的制槽过程中，使所述槽的每一边缘均相对于其对应的所述光板的槽的边缘内缩，使得该半固化片上的槽径略大于其所对应的光板上的槽径。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述半固化片的所述槽的每一边缘均较其所对应的所述光板的所述槽的边缘内缩0.3-1.0mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述镀金层的厚度≥0.5um。

7.根据权利要求1或6所述的方法，其特征在于：所述镀金层的每一边缘均超出其所对应的盲槽的边缘0.2-2.0mm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述散热物质为铜浆或银浆。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述上层板和下层板均为多层板；或均为单层板或双层板；或上层板和下层板之一为多层板，另一为单层板或双层板。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：将所述液体入孔和液体出孔设置于盲槽的两端。