[发明专利]一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法

说明书

本发明涉及高粗糙度电解铜箔，尤其涉及一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法，包括毛面和光面，光面和毛面均与无纺布粘合，方法包括：第一阶段：步骤1：对铜箔的毛面使用抛刷辊进行抛刷处理；步骤2：对毛面进行酸洗；步骤3：对毛面进行粗化铜处理；步骤4：对毛面进行固化铜处理；步骤5：对毛面进行镀锌处理；步骤6：对毛面进行钝化处理；步骤7：对毛面进行烘干处理；第二阶段：步骤1：对铜箔的光面使用抛刷辊进行抛刷处理；步骤2：对光面进行酸洗；步骤3：对光面进行粗化铜处理；步骤4：对光面进行固化铜处理；步骤5：对光面进行镀锌处理；步骤6：对光面进行钝化处理；步骤7：对光面进行烘干处理。

技术领域

本发明属于电解铜箔技术领域，尤其涉及一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法。

背景技术

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种高粗糙度电解铜箔及其制备方法，特别适合于双面与无纺布粘合的电解铜箔制备。

本发明采用的技术方案如下：

一种高粗糙度电解铜箔，所述电解铜箔包括光面和毛面，所述光面和毛面均与无纺布粘合。

一种高粗糙度电解铜箔的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

第一阶段：

步骤1：对铜箔的毛面使用抛刷辊进行抛刷处理；

步骤2：对毛面进行酸洗；

步骤3：对毛面进行粗化铜处理；

步骤4：对毛面进行固化铜处理；

步骤5：对毛面进行镀锌处理；

步骤6：对毛面进行钝化处理；

步骤7：对毛面进行烘干处理；

第二阶段：

步骤1：对铜箔的光面使用抛刷辊进行抛刷处理；

步骤2：对光面进行酸洗；

步骤3：对光面进行粗化铜处理；

步骤4：对光面进行固化铜处理；

步骤5：对光面进行镀锌处理；

步骤6：对光面进行钝化处理；

步骤7：对光面进行烘干处理。

进一步的，所述对铜箔的毛面使用抛刷辊进行抛刷处理和对铜箔的毛面使用抛刷辊进行抛刷处理的过程中，采用的抛刷辊型号为400#～1000#。

进一步的，所述对毛面进行酸洗和对光面进行酸洗过程中，采用的电解溶液中：Cu²⁺浓度≤10g/L、H₂SO₄浓度范围为100g/L～200g/L、溶液温度20～40℃。

进一步的，所述对毛面进行粗化铜处理和对光面进行粗化铜处理的过程中，采用的电解溶液中：Cu²⁺浓度为9g/L～15g/L、H₂SO₄浓度范围为120g/L～200g/L、溶液温度为25～35℃，电流密度为1500～3700A/㎡。