[发明专利]一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板制备领域，尤其涉及一种内部埋设有散热槽的印刷电路板。

背景技术

近年来，随着微电机系统的不断发展，微尺度下的传热和流动受到广泛的关注，它有超强的换热效果，较好的安全性，不存在渗漏现象，流动液体散热效果好。激发了人们对微流动特性的研究兴趣，微通道已经广泛应用于制造热交换器，热发生器，打印机喷头，反应物传输和颗粒分离等方面，具有非常大的发展前景。

上述产品均需要使用到线路板模块，目前行业中主要满足散热效果的线路板产品，大都通过铝基、铜基等金属基板导热，以达到散热的目的，市面上常见的金属基板，已经无法满足微电机系统复杂的设计。往往需要通过在线路板中设计微通道，使冷却液类液体注入微通道流动进行散热，从而满足散热要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种具有更好的散热效果的印刷电路板。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板，其包括印刷电路板本体，其特征在于：所述印刷电路板本体内某一深度处设有埋设层，该埋设层内设有作为冷却液微流道槽的盲槽，所述盲槽设有穿透所述印刷电路板的多个盲孔，所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔；所述液体入孔和液体出孔设置为：冷却液由液体入孔进入盲槽后尽可能流经所述盲槽的所有路径后，再由液体出孔溢出带走热量，冷却液在所述盲槽内流动过程中，所述散热孔内的散热物质同时将冷却液所携带的热量传导到印刷电路板外部。

所述散热物质为铜浆或银浆。

所述微流道槽为水平槽。

所述液体入孔和液体出孔分别开设于所述盲槽的两端。

所述盲槽设置于所述埋设层内，所述埋设层为一层或多层不流动或低流动半固化片叠合而成，或者，由上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的不设铜层的刚性板即光板叠合而成。

所述埋设层以上的印刷电路板为上层板，以下为下层板，所述盲槽的顶面和底面分别抵接所述上层板的底面和所述下层板的顶面，所述上层板的底面和所述下层板的顶面均为刚性层；所述上层板的底面和下层板的顶面的与所述盲槽的顶面和底面接触及邻近的部分需要局部镀金处理，即设有镀金层，镀金范围为略大于所述盲槽的边缘，即镀金面积大于盲槽与所述上层板接触的面积。这样设计的目的是防止后续压完板后流程中药水通过所述盲槽的所述液体出入孔进入盲槽内腐蚀散热物质造成开路。

所述镀金层的厚度≥0.5um，优选3um。

所述镀金层较所述盲槽的每一边缘均大0.2-2.0mm。

本发明还提供一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板的制备方法，其包括以下步骤：

按照常规方法制备所述上层板，其间，在层压后钻设所述多个将作为所述盲孔的孔，在将作为所述散热孔的孔内填塞散热物质，对所述上层板的底面的与所述盲槽的顶面接触及该接触面周围的部分均做镀金处理；

按照常规方法制备所述下层板，其间，对所述下层板的顶面的与所述盲槽的顶面接触及该接触面周围的部分均做镀金处理；

制备所述埋设层，其间，包括制备所述盲槽；

将所述上层板、埋设层及下层板顺序对位叠合后压合。

所述盲槽设置于所述埋设层内，所述埋设层为一层或多层不流动或低流动半固化片叠合而成，或者，由上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的不设铜层的刚性板即光板叠合而成。

当所要制备的所述埋设层由上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的光板叠合而成时，所述的制备所述盲槽，包括对所述上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的不设铜层的光板均做制槽操作。

在对所述不流动或低流动半固化片的制槽过程中，使所述槽的每一边缘均相对于其对应的所述光板的槽的边缘内缩，使得该半固化片上的槽径略大于其所对应的光板上的槽径。

所述半固化片的所述槽的每一边缘均较其所对应的所述光板的所述槽的边缘内缩0.3-1.0mm。

所述散热物质为铜浆或银浆。

所述微流道槽为水平槽。

所述液体入孔和液体出孔分别开设于所述盲槽的两端。

相较于现有技术，本发明具有以下优点：