[发明专利]一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201711458655.3 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN107979913A 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 吴传亮;喻佳影;李超谋;黄德业 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 温旭
地址: 519000 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 中空 内埋式盲槽 散热 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种中空内埋式盲槽散热印刷电路板,其包括印刷电路板本体,其特征在于:所述印刷电路板本体内某一深度处设有埋设层,该埋设层内设有作为冷却液微流道槽的盲槽,所述盲槽设有穿透所述印刷电路板的多个盲孔,所述多个盲孔中包括内部填充有散热物质的散热孔和一个液体入孔和一个液体出孔;所述液体入孔和液体出孔设置为:冷却液由液体入孔进入盲槽后尽可能流经所述盲槽的所有路径后,再由液体出孔溢出带走热量,冷却液在所述盲槽内流动过程中,所述散热孔内的散热物质同时将冷却液所携带的热量传导到印刷电路板外部。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述散热物质为铜浆或银浆。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述微流道槽为水平槽。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述液体入孔和液体出孔分别开设于所述盲槽的两端。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述盲槽设置于所述埋设层内,所述埋设层为一层或多层不流动或低流动半固化片叠合而成,或者,由上下两层不流动或低流动半固化片及夹设于其间的不设铜层的刚性板即光板叠合而成。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述埋设层以上的印刷电路板为上层板,以下为下层板,所述盲槽的顶面和底面分别抵接所述上层板的底面和所述下层板的顶面,所述上层板的底面和所述下层板的顶面均为刚性层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于:所述上层板和下层板均为多层板;或均为单层板或双层板;或上层板和下层板之一为多层板,另一为单层板或双层板。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其特征在于:多层板的所述上层板或下层板的与所述盲槽的顶面或底面接触及邻近的部分需要局部镀金处理,即设有镀金层,镀金范围为略大于所述盲槽的边缘,即镀金面积大于盲槽与所述上层板接触的面积。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述镀金层的厚度≥0.5um。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于:所述镀金层的每一边缘均超出其所对应的盲槽的边缘0.2-2.0mm。

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