[发明专利]手机配件装配方法

说明书

本发明公开了手机配件装配方法，通过在每个装配步骤后增加检测步骤，来实现追根溯源，立刻知道手机装配是哪一个步骤出现了问题，是此检测过程前一步的装配过程出了问题，那么就十分方便找到问题所在，进行重装。并且也能够根据问题进行分析，找出标准的具体装配方式。

技术领域

本发明属于手机制备技术领域，具体涉及一种按键手机配件装配方法。

背景技术

将手机各零件准备齐全后，就需要完成最后工序，即手机装配。现在市面上的按键手机装配工艺是一次性连贯作业的，其过程中对于质量是无法适时测控的，也就是说，整个工序段的施工作业是在质量失控的状态下进行的。那么，产品质量是否合格，需要装配后整体测试，整个复杂而漫长且质量失控状态的焊装过程，必然存在并会新产生诸多负面质量影响因素，而导致产品必然出现这样或那样无从分辨，无法分析定性的质量问题。即使装配完成后检测到质量问题，也无法追溯问题具体是如何产生的，就无法提供切实可行的质量分析模式与质量解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供能够实现流程化的手机装配工艺。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

手机配件装配方法，包括以下步骤：

给主板贴防水标志，用无尘布对主板进行清洁，将DOME片定位孔与主板孔位对准重合粘贴平整；

检查DOME片是否贴合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

麦克风焊锡连接，锡点需焊接饱满，光滑，不可有拉锡尖现象；

检查麦克风焊接是否合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

焊接蓝牙，焊锡点饱满，不能有拉锡尖现象；给主板上的摄像头焊盘加锡；

检查蓝牙焊接效果，有无拉锡尖现象，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

焊接摄像头，焊接时摄像头FPCpin脚与主板焊盘要对准，不可有错位现象，焊完不可有锡渣残留在主板上；

检查摄像头焊接有无连锡，假焊错位现象，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

在主板焊接喇叭，喇叭焊接处，注意正负极，焊接时烙铁不可碰到其紧临的SIM卡座，焊接锡点需饱满，不可拉锡尖；

将喇叭网平整贴在手机底壳的槽内，不能有漏胶、贴歪现象；将摄像头压紧泡棉贴在手机底壳的摄像头孔位内，将电源座平整装载底壳内，不可将电源座弹片脚压变形；

检查底壳是否加工到位，电源座是否漏装，检查合格执行下一步骤，不合格则维修或报废：

将麦克风装到底壳的卡槽内，将主板平整的放入到底壳的三个卡扣内，麦克风套不能掉或发生变形；

检查主板卡装是否合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

将喇叭下面的背胶撕掉固定在底壳的喇叭卡槽内，喇叭的引线不可搭在底壳的股位上，再将摄像头的保护膜撕掉，将闪光灯固定在底壳的闪光灯卡槽内；

检查喇叭和闪光灯卡装是否合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

用泡棉将闪光灯及灯罩全部贴住，用泡棉贴在摄像头上，并检查摄像头是否居中；

将背光纸贴在手机屏幕的背面，将泡棉贴在屏的缺口处；

检查摄像头泡棉是否漏贴，将屏幕与主板焊接，焊接时FPCpin脚与主板焊盘一定要对准，不可有错位现象，焊完不可有锡渣残留在主板上；

开机检查屏幕画面有无白屏或花屏现象，按键检查LED灯是否亮，进入拍照功能检查摄像头是否有拍照花屏或不拍照现象，区分两种不合格现象的原因；