[发明专利]手机配件装配方法

权利要求书

1.手机配件装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）给主板贴防水标志，对主板进行清洁，将DOME片定位孔与主板孔位对准重合粘贴平整；

（2）检查DOME片是否贴合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

（3）麦克风焊锡连接，检查麦克风焊接是否合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

（4）焊接蓝牙；给主板上的摄像头焊盘加锡；

（5）检查蓝牙焊接效果，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

（6）焊接摄像头，检查摄像头焊接是否合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

（7）在主板焊接喇叭，将喇叭网平整贴在手机底壳的槽内，；将摄像头压紧泡棉贴在手机底壳的摄像头孔位内，将电源座平整装载底壳内；

（8）检查底壳是否加工到位，电源座是否漏装，检查合格执行下一步骤，不合格则维修或报废：

（9）将麦克风装到底壳的卡槽内，将主板平整的放入到底壳内；检查主板卡装是否合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

（10）将喇叭下面的背胶撕掉固定在底壳的喇叭卡槽内再将摄像头的保护膜撕掉，将闪光灯固定在底壳的闪光灯卡槽内；检查喇叭和闪光灯卡装是否合格，合格则执行下一步骤，不合格则维修或报废；

（11）用泡棉将闪光灯及灯罩全部贴住，用泡棉贴在摄像头上，并检查摄像头是否居中；将背光纸贴在手机屏幕的背面，将泡棉贴在屏的缺口处；

（12）检查摄像头泡棉是否漏贴，将屏幕与主板焊接；开机检查屏幕画面有无白屏或花屏现象，按键检查LED灯是否亮，进入拍照功能检查摄像头是否有拍照花屏或不拍照现象，区分两种不合格现象的原因；

（13）用麦拉将屏幕焊盘遮住，屏幕焊盘上露铜位置露出；将蓝牙线摆放在底壳的卡槽内；将导电布在屏幕焊盘露铜位置贴上；

（14）在按键板上安装按键，将遮光纸以导航键的导电基为准贴平整，并压紧；将按键板平整装到面壳内；

（15）检测面壳是否加工到位，检查导电布是否漏贴，如皆合格，则将面壳与底壳压合；

（16）装电池，进行信号测试；贴摄像头镜头背胶、贴摄像头镜片，完成装配。

2.根据权利要求1所述的手机配件装配方法，其特征在于，与主板通过焊锡连接的配件，不能有拉锡现象，也不能有残渣产生。