[发明专利]一种用于测试喇叭的腔体及具有该腔体的声学测试设备

说明书

本发明提供了一种用于测试喇叭的腔体及具有所述腔体的声学测试设备，所述腔体包括腔壳，所述腔壳内容纳有所述喇叭，所述喇叭的一端面设有第一引脚及第二引脚；所述腔壳上面向所述端面的一顶面设置有第一槽口和第二槽口，所述第一槽口和第二槽口贯通所述顶面，且所述第一槽口和第二槽口对应于所述第一引脚和第二引脚设置；所述第一槽口和第二槽口内分别固定有第一导体和第二导体，所述第一导体和第二导体向所述喇叭延伸，以与所述第一引脚和第二引脚接触导通，且所述第一导体和第二导体向远离所述喇叭的方向延伸，部分露出所述顶面，以提供一测试电路。采用上述发明，可以节约测试前期准备时间，提高测试准确度，有利于喇叭测试后的回收与利用。

技术领域

本发明涉及智能终端内部元件测试领域，尤其涉及一种用于测试喇叭的腔体及具有所述腔体的声学测试设备。

背景技术

随着硬件技术的发展，各种移动设备正在影响人们的生活，现在移动设备，类似于手机和平板电脑，已经逐渐渗入人们的生活的方方面面，手机等终端几乎成为人们日常生活的必需品，其中，人们也越来越看重这些设备的喇叭音效的好坏，对于厂家来说，一个智能终端内部的元器件配置需要很久的研发时间，在于每一个元件都要占据一定区域，同时也要发挥这个元件的作用，对于喇叭来说，分配给喇叭本身的区域不大，在有限的空间内，不同喇叭所表现的音效不同，为了筛选喇叭音效的好坏，厂家往往会选择进行仿真腔体测试。仿真腔体测试，项目不可或缺一部分，甚至在喇叭性能验收时候，也需要借助仿真腔体测试，可以把多厂家喇叭单体在一个标准腔体中，进行声学性能测试，可以很好区分，每一个厂家喇叭性能哪方便不足，仿真腔体测试也可以和项目设计腔体进行对比，可以很好看出目前项目喇叭腔体是否密封和不足，方便进一步优化措施。

现有技术中，厂家使用飞线与喇叭的两引脚焊接，然后将音源与喇叭相连，进行仿真腔体测试，但这样的方案会导致在测试完成后，喇叭无法完好保存，报废的居多，在焊接过程中，由于焊接的水平因人而异，没有统一的连接标准，导致喇叭单体性能稳定性不一致，测试的数据存在误差，同时飞线连接喇叭，腔体无法很好的部分密闭，导致测试效果不准确。

为此，需要一种用于测试喇叭的腔体及具有所述腔体的声学测试设备来弥补现有技术中的缺陷。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种用于测试喇叭的腔体。

本发明公开了一种用于测试喇叭的腔体，所述腔体包括腔壳，所述腔壳内容纳有所述喇叭，其特征在于，

所述喇叭的一端面设有第一引脚及第二引脚；

所述腔壳上面向所述端面的一顶面设置有第一槽口和第二槽口，所述第一槽口和第二槽口贯通所述顶面，且所述第一槽口和第二槽口对应于所述第一引脚和第二引脚设置；

所述第一槽口和第二槽口内分别固定有第一导体和第二导体，所述第一导体和第二导体向所述喇叭延伸，以与所述第一引脚和第二引脚接触导通，且

所述第一导体和第二导体向远离所述喇叭的方向延伸，部分露出所述顶面，以提供一测试电路。

优选地，所述第一导体和第二导体与所述第一槽口和第二槽口间隙配合，间隙最小为零。

优选地，所述喇叭向所述端面方向的高度与所述腔壳在同样方向的高度相同，所述第一引脚和第二引脚与所述顶面的距离为零。

优选地，所述第一导体与第二导体以与所述顶面所在平面正交的方向和所述顶面所在平面的方向间任意一方向向远离所述喇叭的方向延伸。

优选地，所述第一导体和第二导体均为长方体。

优选地，所述腔壳上具有至少一个声孔，用于喇叭发出的声音的传递。

优选地，所述腔壳还包括一个后盖，所述后盖与腔壳的连接处设有固定装置，后盖通过固定装置固定在所述腔壳上，打开所述固定装置，所述后盖从所述腔壳上拆卸。