[发明专利]一种路灯单灯控制器的壳体结构及装配工艺在审

专利信息
申请号: 201711456711.X 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN107896445A 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 廖志梅 申请(专利权)人: 广东正力通用电气有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;F21V23/00;B05C5/00
代理公司: 广州致信伟盛知识产权代理有限公司44253 代理人: 李东来,冼俊鹏
地址: 511450 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 路灯 控制器 壳体 结构 装配 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种公共照明装置的壳体结构,尤其涉及一种路灯单灯控制器的壳体结构。

同时本发明还涉及一种公共照明装置的装配工艺,尤其涉及一种路灯单灯控制器的装配工艺。

背景技术

现有技术中的路灯单灯控制器的壳体结构如图1所示,包括两端上翻的底片110、两端下翻的盖片120、四角带有螺丝102的侧片130。盖片120盖合于底片110上方,左右两侧的开口由两片侧片130封闭,形成长方体,用于容纳控制路灯单灯的PCB板。在盖片120和底片110翻起的角部分别设置螺口101,所述的螺口101在组装的时候与螺丝102配对使用。

现有技术中的路灯单灯控制器的壳体结构的装配过程如下:1、将盖片下翻部包覆于底片上翻部的正上方,然后左右移动盖片使盖片与底片左右两侧对齐。2、将第二块侧片通过螺丝与对应螺口的关系安装于盖片与底片的一侧,封闭对应开口。3、将PCB板插入尚未完全封闭的路灯单灯控制器的壳体结构内部。4、将尚未完全封闭的路灯单灯控制器的壳体结构手动竖直,使具有开口的一端向上。5、从开口处往路灯单灯控制器的壳体结构内部灌胶填充空隙。灌胶过程中必须人工扶持开口处的盖片和底片,因为在开口处没有固定机构,灌胶时容易使三片结构的路灯单灯控制器的壳体结构松散变形。6、最后将第一块侧片通过螺丝与对应螺口的关系安装于盖片与底片的另一侧,完成装配过程。

现有技术中的路灯单灯控制器的壳体结构及其装配工艺具有以下缺陷:1、盖片和底片的翻起部、螺口,以及设有螺丝的侧片,均需要预先定制。全部为非标配件,使用非标配件自然带来成本升高,且配件的施工现场可加工性低。2、安装步骤繁复。3、灌装过程中的结构刚性不足,需要人工维持开口处的稳定性。4、左右两块侧片互相独立,在灌胶完成后无法对内部进行压逼。因此灌胶的过程精度要求更高,否则路灯单灯控制器的壳体结构内部会有较多空隙。

发明内容

为了解决上述现有技术存在的问题,本发明目的在于提供一种利用标准化配件构成、具有足够刚性、且能自身挤压空隙的路灯单灯控制器的壳体结构及步骤简单的装配工艺。

本发明所述的一种路灯单灯控制器的壳体结构,其特征在于,包括:两端敞开的管形本体,在管形本体两敞开端各设置有封板,管形本体内侧的边缘设置多个螺杆,各螺杆两端分别贯穿封板,通过螺母将封板压紧于管形本体的两侧。

一种路灯单灯控制器的装配工艺,其特征在于,包括以下步骤:

S1、填料步骤:首先,将螺杆置于管形本体内侧边缘,一端穿过管形本体端部的封板,在螺杆的两端部旋上螺母,通过两个螺母分别压紧封板和管形本体边缘,使封板压紧于管形本体的一侧;然后,将封板端向下,未封闭的开口端向上放置管形本体;将控制板置于管形本体内,再向管形本体内灌入灌封胶,静置;

S2、封装步骤:灌封胶干燥后,旋下开口端压紧在管形本体边缘的螺母,安装另一块封板后,再次旋上螺母,将封板压紧。

本发明所述的一种路灯单灯控制器的壳体结构及其装配工艺,利用矩形空心的标准型材作为管形本体,然后用封板封闭两端开口即可组成。封板的通孔可根据所使用的螺杆尺寸现场开孔、管形本体可在施工现场直接从较长的标准型材中截取、螺杆的长度也可以在施工现场根据截取的管形本体长度再从较长的螺杆上按需截短。所有配件的现场可加工性很强,且均为标准型材构成配件,成本低廉安装方便。两侧的封板通过螺杆相连,在螺杆两端通过螺母压紧,可对管形本体进一步压迫以增加灌胶后路灯单灯控制器的壳体结构的整体刚性,可对内部部件提供更好的保护,同时,压紧在管形本体两端的封板还可以辅助挤压灌胶后形成的部分空隙,从而降低了灌胶精度和操作难度。另外,灌胶时将管形本体竖立,本体内安装控制板也处于竖立装置下,从管形本体面积较小的端面进行灌胶,也即从控制板的侧端进行灌胶,其利用灌封胶的自重及流动性能够更好的保证对整个控制板的封闭,同时也能很好的保证控制板两侧元器件的灌封的可靠性与均匀性,灌封效果佳,灌胶效率也更高。

由于管形本体为标准型材中截出,不再具有分离式的底片和盖片,因此在灌胶的时候无需再由人工扶持灌胶口。

所述的管形本体任一外侧壁设有翻夹,所述的翻夹用于管形本体的对外挂接安装。

所述的多个螺杆设置在管形本体内侧的四个角部。

所述的步骤S1中,PCB板的顶部低于管形本体开口端顶部5mm以上;罐胶后灌封胶顶部低于管形本体开口端顶部,并高于控制板顶部至少2mm。

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