[发明专利]一种干燥筒装配过热调节装置

权利要求书

1.一种干燥筒过热保护装置，其特征在于，包括：温度采样模块、处理器和干燥筒控制模块；所述温度采样模块与所述处理器连接，所述处理器与所述干燥筒控制模块连接；

所需处理器模块与伺服电机相连，与伺服电机周围温度传感器组成数据采集模块。

2.根据权利要求1所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述温度采样模块设置在干燥筒上，通过热敏电阻采集干燥筒的温度。

3.根据权利要求2所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述温度采样模块包括热敏电阻R0，第一电阻R1，第二电阻R2，第三电阻R3，第一电容C1和第二电容C2；所述热敏电阻R0的一端与所述处理器连接，另一端与第一电阻R1的一端连接，再依次与所述第一电容C1、第三电阻R3、第二电阻R2串联，第二电阻R2的另一端接第二电压；所述第一电阻R1的另一端接第一电压；所述第三电阻R3还与所述第二电容C2并联。

4.根据权利要求3所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述第一电压为3V，所述第二电压为24V。

5.根据权利要求1所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述干燥筒控制模块包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第7电阻R7、第一三极管T1、第三电容C3、第四电容C4和控制芯片；所述所四电阻R4一端连接第三电压，另一端分别与所述处理器和所述第一三极管T1的基极连接，所述第一三极管T1的集电极依次与所述第六电阻R6、所述第七电阻R7和所述第四电容C4串联，所述第五电阻R5连接在所述第一三极管T1的基极与发射极之间，所述第六电阻R6与所述第七电阻R7的连接点与所述控制芯片的4号端口连接，所述第七电阻R7与所述第四电容C4的连接点与所述控制芯片的1号、2号、3号端口连接，所述控制芯片的5号、6号、7号、8号端口并联后与所述第三电容C3串联后接地。

6.根据权利要求5所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述第三电压为3V，所述控制芯片为U15 90P03芯片。

7.根据权利要求1至6任一项所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述处理器为STM32F107处理器。

8.根据权利要求7所述的干燥筒过热保护装置，其特征在于：所述STM32F107处理器通过MCU_ADC2端口与所述温度采样模块连接，所述STM32F107处理器通过VPC_P端口与所述干燥筒控制模块连接。

9.一种干燥筒，其特征在于：具有权利要求1至8任一项所述的干燥筒过热保护装置。