[发明专利]一种光扩散板及制备方法

说明书

本发明实施例提供一种光扩散板及制备方法，涉及照明材料技术领域。其中，光扩散板包括：透明基材和光散射粒子，所述光散射粒子分散于所述透明基材中，所述光散射粒子的表面连接分子链，其中，与所述光散射粒子连接的分子链与所述透明基材的分子链相同。在光散射粒子与透明基材共混时，光散射粒子表面的分子链能充分伸展融入到透明基材中，从而增加了界面的相互作用。同时由于表面分子链的密度和长度比透明基材中的要低，因此界面的相互作用强度要低于基材的强度。在材料受到的外力达到一定值时，该界面作用力会率先脱粘，从而吸收大量的能量，提高了光散射板的冲击强度。

技术领域

本发明属于照明材料制备技术领域，尤其涉及一种光扩散板及制备方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)照明是人类照明史上继白炽灯和荧光灯之后的第三次飞跃。LED是一种固体半导体光源，长期以来用于显示领域。目前正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。与传统照明相比，LED照明节能、环保和安全。因此LED照明将大规模替代现用的白炽灯和荧光灯。

但是LED照明较传统照明更加刺眼，需用光扩散板来柔和光线才能用于室内照明。光扩散板能将点光源转化成面光源。其原理是在透明基材中加入光扩散粒子，使光发生折射、反射与散射，达到光扩散的效果。光扩散板性能可用透光率和雾度来衡量。光扩散板较其他传统透光板，在达到高雾度的同时具有良好的透光率。因此，LED照明用光扩散板是近年来开辟的一个新应用材料领域。

然而，在透明基材中加入微米级的光扩散粒子后，其抗冲击性能下降。

发明内容

本发明提供一种光扩散板及制备方法，旨在解决光扩散板加入微米级光扩散粒子后，抗冲击性能下降的问题。

本发明提供的一种光扩散板，包括：透明基材和光散射粒子，所述光散射粒子分散于所述透明基材中，所述光散射粒子的表面连接分子链，其中，与所述光散射粒子连接的分子链与所述透明基材的分子链相同。

本发明提供的一种光扩散板的制备方法，包括：

制备表面连接分子链的光散射粒子；

按照质量百分比0.1～25％、75～99.9％分别取所述光散射粒子和透明基材混合，并在180℃～300℃的条件下共混，挤出，得到所述光散射板；

其中，与所述光散射粒子连接的分子链与所述透明基材的分子链相同。

本发明提供的一种光扩散板及制备方法，由于光散射粒子表面有一定数量的分子链，该分子链与透明基材的高分子链的成分相同，但其密度和长度比透明基材的密度和长度要低，因此，在光散射粒子与透明基材共混时，光散射粒子表面的分子链能充分伸展融入到透明基材中，从而增加了界面的相互作用。同时由于表面分子链的密度和长度比透明基材中的要低，因此界面的相互作用强度要低于基材的强度。在材料受到的外力达到一定值时，该界面作用力会率先脱粘，从而吸收大量的能量，提高了光散射板的冲击强度。因此用该方法制备的光散射板不仅有高的透光率和雾度，还有很高的冲击强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1是本发明实施例提供的一种光扩散板的结构的示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。