[发明专利]大孔径声光可调滤光器

权利要求书

1.大孔径声光可调滤光器，包括声光介质、换能器和焊接层，所述声光介质为氧化碲晶体；换能器通过焊接层与声光介质键合连接，焊接层为五层，从声光介质到换能器依次为打底层Ⅰ、过渡层Ⅰ、键合层、过渡层Ⅱ和打底层Ⅱ；在换能器上镀制表电极；其特征在于：所述打底层Ⅰ和打底层Ⅱ均为钛薄膜层；所述过渡层Ⅰ和过渡层Ⅱ均为铜薄膜层；所述键合层为锡银铟合金层。

2.根据权利要求1所述的大孔径声光可调滤光器，其特征在于：所述打底层Ⅰ和打底层Ⅱ的厚度为10nm—15nm，所述过渡层Ⅰ和过渡层Ⅱ的厚度为200nm—250nm，键合层的厚度为1000nm—1500nm。

3.权利要求1所述的大孔径声光可调滤光器的制作工艺，其特征在于：在换能器与声光介质键合时，在换能器和声光介质的两侧分别设有一个键合层材料蒸发源，首先将钛靶移动到换能器和声光介质之间，钛靶上下同时溅射钛，在换能器和声光介质的焊接面上同时形成钛薄膜层；再将铜靶移动到换能器和声光介质之间，铜靶上下同时溅射铜，在换能器和声光介质的焊接面上同时形成铜薄膜层，铜薄膜层覆盖在钛薄膜层之上；最后使用上述两个键合层材料蒸发源同时对换能器和声光介质蒸发键合层材料，以获得大面积的厚度均匀的键合层薄膜，键合层薄膜同时覆盖在换能器和声光介质的铜薄膜层之上。

4.根据权利要求3所述的大孔径声光可调滤光器的制作工艺，其特征在于：键合在真空环境下进行，预先将钛靶和铜靶置于真空室内；在真空度达到1×10^-3Pa时，开始依次进行钛靶和铜靶的溅射；钛薄膜层和铜薄膜层形成后，再同时开启两蒸发源，蒸发出的锡银铟合金膜料同时在换能器和声光介质的铜薄膜层上沉积，在形成需要厚度的键合层后，再给声光介质施加压力，把换能器和声光介质键合在一起。

5.根据权利要求3所述的大孔径声光可调滤光器的制作工艺，其特征在于：所述钛靶和铜靶的纯度不低于99.9%。