[发明专利]低噪声放大器的制作工艺

说明书

本发明公开了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：步骤1、拼接薄膜电路板；步骤2、将电路板与管壳粘接；步骤3、过孔填充；步骤4、粘贴元器件；步骤5、键合引线；步骤6、平行缝焊。该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。

技术领域

本发明涉及微电子模块制作加工工艺，具体地，涉及一种低噪声放大器的制作工艺。

背景技术

随着通讯工业的飞速发展，人们对各种无线通讯工具的要求也越来越高，功率辐射小、作用距离远、覆盖范围大已成为各运营商乃至无线通讯设备制造商的普遍追求，这就对系统的接收灵敏度提出了更高的要求，能有效提高灵敏度的关键因素就是降低接收机的噪声系数，而决定接收机的噪声系数的关键部件就是处于接收机最前端的低噪声放大器。低噪声放大器的主要作用是放大天线从空中接收到的微弱信号，降低噪声干扰，以供系统解调出所需的信息数据，所以低噪声放大器的设计对整个接收机来说是至关重要的。

因此，急需要提供一种制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产的低噪声放大器的制作工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种低噪声放大器的制作工艺，该低噪声放大器的制作工艺无污染、制作工艺简单，更加科学实用；缩短了产品制作周期，并且产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。

为了实现上述目的，本发明提供了一种低噪声放大器的制作工艺，包括：

步骤1、拼接薄膜电路板；

步骤2、将电路板与管壳粘接；

步骤3、过孔填充；

步骤4、粘贴元器件；

步骤5、键合引线；

步骤6、平行缝焊。

优选地，步骤1包括：

a、依次夹取两块微波电路板、射频电路板和开关电路板并正面朝上摆放在芯片盒内；

b、将电路板紧贴芯片盒的直角边摆放，并调整电路板位置使得各个电路板上下边缘平齐，再抵紧电路板之间的拼接缝隙；

c、将高温绿膜贴至拼接好的电路板表面，同时保证拼接缝隙及电路板的平齐程度；

d、沿拼接好的电路板边缘将未覆盖到电路板的绿膜切除，并剔除多余毛刺；

e、将拼成整体的电路板放入腔体相应位置，裁剪高温绿膜，遮盖住腔体内部底面未被电路板覆盖区域并压紧绿膜。

优选地，步骤2包括：

a、取导电胶均匀涂敷在腔体底部未被绿膜覆盖区域，其中，在腔体与电路板的过孔接触部分过量涂胶；

b、将电路板放置在涂敷好的腔体内使得其背部及过孔处与胶体均匀接触，然后将压块垂直放入腔体内；

c、将烘箱温度设置为115-125℃，待温度稳定后放入固定好压块的腔体，在压块上放置重物压紧，固化时间为60-120min。

优选地，步骤3包括：

a、将固化完成的腔体从烘箱中取出，再将溢出板边缘的已固化的导电胶剔除；

b、将贴在腔体底部的绿膜撕掉并再次修整电路板边缘多余的导电胶，修整完毕后用气枪将腔体内的胶体残渣吹出；

c、将贴在电路板表面的绿膜撕掉，并用酒精棉擦拭撕掉绿膜后的腔体及电路板表面，去除残留污物；

d、将修整过的腔体固定在夹具上，用钨针蘸取导电胶填入未溢满胶体的过孔中，直至过孔中充满胶体并与电路板表面平齐。