[发明专利]输入输出模组和电子装置

说明书

本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕第一红外光源设置的第二红外光源、及光感器，封装壳体包括封装基板，第一红外光源、第二红外光源及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上，当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外测距；当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输入输出模组用于红外补光；光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。第一红外光源、第二红外光源与光感器集成为一个单封装体结构，输入输出模组的集成度高，节约了实现红外补光、红外测距、和可见光的强度检测的功能的空间。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。

本发明实施方式的输入输出模组包括封装壳体、第一红外光源、环绕所述第一红外光源设置的第二红外光源、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述第一红外光源、所述第二红外光源及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，当所述第二红外光源关闭，所述第一红外光源以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外测距；当所述第一红外光源与所述第二红外光源均开启并以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线时，所述输入输出模组用于红外补光；所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

在某些实施方式中，所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为点光源，所述第二红外光源为环形光源；或

所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为环形光源；或

所述第一红外光源为多个围绕成环形的点光源，所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为点光源且数量为多个；或

所述第一红外光源为环形光源；所述第二红外光源为环形光源。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述第一红外光源、所述第二红外光源、及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口及光感窗口，所述发光窗口与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括光源透镜，所述光源透镜设置在所述封装壳体内并与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的光源透镜及光感透镜，所述光源透镜与所述第一红外光源和所述第二红外光源对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述光源透镜与所述光感透镜位于同一透明基体上。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述第二红外光源与所述光感器之间。