[发明专利]一种激光去除光纤保护套管和涂覆层的方法和装置

说明书

本发明涉及激光加工技术领域，特别是一种激光去除光纤保护套管和涂覆层的方法和装置。用于固定光纤的光纤固定平台、对称设置在光纤固定平台上下两侧的上出光系统和下出光系统，以及用于剥离光纤保护套管的剥离装置，所述剥离装置包括用于夹紧光纤保护套管的夹紧部和用于控制夹紧部沿光纤轴向水平移动的滑动部。针对PVC光纤套管、普通丙烯酸树脂光纤涂覆层、耐高温丙烯酸树脂光纤涂覆层和聚酰亚胺光纤涂覆层均可以实现直接去除，无须再次使用其他刀具或者化学腐蚀等工艺进行二次处理。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别是一种激光去除光纤保护套管和涂覆层的方法和装置。

背景技术

光纤一般均包括保护套管和涂覆层等多层保护结构，在光纤连接器制作、光纤端面处理和光纤熔接等工艺中均需要将多层保护结构逐一去除，完成裸纤准备。传统的连续操作过程一般分为：光纤保护套管去除和光纤涂覆层去除两个步骤。

1、光纤保护套管去除：针对0.9mm、1.6mm和3.0mm等不同直径的光纤保护套管使用相应的剥线钳剥除30mm至40mm。使用胶水固定或含有防断丝的光纤产品在去除保护套管时要求剥线钳开口直径严格契合光纤涂覆层直径，且使用大力拉拔。剥线钳开口直径过小会直接损伤光纤涂覆层甚至光纤包层，开口直径过大会导致保护套管去除不干净；拉拔用力过大会直接将光纤拉断，用力过小同样会导致保护套管去除不干净。

2、光纤涂覆层去除：利用冷剥钳或者热剥钳剥除光纤涂覆层，然后将洁净纸或脱脂棉用无水酒精浸润后擦拭光纤表面，直至干净为止。冷剥钳剥除过程中用力过大会直接损坏光纤包层、纤芯甚至将光纤拉断，用力过小又无法完全去除涂覆层；热剥钳剥除过程需要较长的加热时间，且拉拔切口不够平直，影响后续使用。

从上述描述中可见多层保护结构的光纤制作裸纤的整个过程需要使用到剥线钳去除光纤保护套管和冷剥钳或热剥钳去除光纤涂覆层。整个工艺过程复杂，加工效率低，且对操作人员技能要求很高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种能一次性完成含有多层保护结构的光纤的裸纤制作的激光去除光纤保护套管和涂覆层的方法和装置。

本发明一种激光去除光纤保护套管和涂覆层的装置的技术方案为，包括：用于固定光纤的光纤固定平台、对称设置在光纤固定平台上下两侧的上出光系统和下出光系统，以及用于剥离光纤保护套管的剥离装置，所述剥离装置包括用于夹紧光纤保护套管的夹紧部和用于控制夹紧部沿光纤轴向水平移动的滑动部。

较为优选的，所述上出光系统包括上激光器、上扩束镜、上X-Y双轴高速扫描振镜和上f-theta透镜，所述上激光器输出的激光经上X-Y双轴高速扫描振镜偏转，经上f-theta透镜聚焦至光纤上表面；

所述下出光系统包括下激光器、下扩束镜、下X-Y双轴高速扫描振镜和下f-theta透镜，所述下激光器输出的激光经下X-Y双轴高速扫描振镜偏转，经下f-theta透镜聚焦至光纤下表面。

较为优选的，所述光纤固定平台设置在固定的装载底板上，所述光纤固定平台的光纤通过固定压板压紧在装载底板上。

较为优选的，所述光纤固定平台上平行设有多道用于防止光纤的V型槽。

较为优选的，所述装载底板设有与光纤固定平台两侧滑动配合的滑槽，所述光纤固定平台可相对于装载底板沿光纤轴向方向滑动。

较为优选的，所述装载底板中心设有供下出光系统输出激光穿过的通孔。

本发明一种激光去除光纤保护套管和涂覆层的方法的技术方案为，包括以下步骤：

步骤1：调整上出光系统和下出光系统，使上出光系统和下出光系统输出的激光束的焦点对称分布在光纤固定平台的上表面；

步骤2：将多根待加工光纤平行固定在光纤固定平台的上表面上；