[发明专利]一种激光去除光纤保护套管和涂覆层的方法和装置

权利要求书

1.一种激光去除光纤保护套管和涂覆层的系统，其特征在于，包括：用于固定光纤的光纤固定平台(5)、对称设置在光纤固定平台(5)上下两侧的上出光系统和下出光系统，以及用于剥离光纤保护套管(14)的剥离装置，所述上出光系统包括上激光器(1)，所述下出光系统包括下激光器(6)，所述剥离装置包括用于夹紧光纤保护套管(14)的夹紧部和用于控制夹紧部沿光纤轴向水平移动的滑动部；其中，上出光系统和下出光系统按照环切运动轨迹(18)对光纤的上表面和下表面进行同步切割，露出光纤涂覆层(15)后，剥离装置夹紧光纤保护套管(14)后沿光纤轴向远离光纤运动，将光纤保护套管(14)从光纤上剥离；上出光系统和下出光系统对光纤涂覆层(15)的上表面和下表面进行同步单向渐进式扫描，直至整个光纤涂覆层(15)气化；所述单向渐进式扫描即激光束沿光纤轴向方向进行扫描，当扫描至终点后激光束回到起点并沿径向移动一个间隙后继续沿光纤轴向方向进行扫描，如此往复，直至所有光纤涂覆层(15)全部气化，所述一个间隙为0.12mm-0.15mm；所述光纤固定平台(5)设置在固定的装载底板(10)上，所述光纤固定平台(5)的光纤通过固定压板(11)压紧在装载底板(10)上。

2.如权利要求1所述的激光去除光纤保护套管和涂覆层的系统，其特征在于：所述上出光系统包括上激光器(1)、上扩束镜(2)、上X-Y双轴高速扫描振镜(3)和上f-theta透镜(4)，所述上激光器(1)输出的激光经上X-Y双轴高速扫描振镜(3)偏转，经上f-theta透镜(4)聚焦至光纤上表面；

所述下出光系统包括下激光器(6)、下扩束镜(7)、下X-Y双轴高速扫描振镜(8)和下f-theta透镜(9)，所述下激光器(6)输出的激光经下X-Y双轴高速扫描振镜(8)偏转，经下f-theta透镜(9)聚焦至光纤下表面。

3.如权利要求2所述的激光去除光纤保护套管和涂覆层的系统，其特征在于：所述光纤固定平台(5)上平行设有多道用于放置光纤的V型槽(12)。

4.如权利要求2所述的激光去除光纤保护套管和涂覆层的系统，其特征在于：所述装载底板(10)设有与光纤固定平台(5)两侧滑动配合的滑槽，所述光纤固定平台(5)可相对于装载底板(10)沿光纤轴向方向滑动。

5.如权利要求2所述的激光去除光纤保护套管和涂覆层的系统，其特征在于：所述装载底板(10)中心设有供下出光系统输出激光穿过的通孔。

6.一种应用如权利要求1所述激光去除光纤保护套管和涂覆层的系统的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：调整上出光系统和下出光系统，使上出光系统和下出光系统输出的激光束的焦点对称分布在光纤固定平台(5)的上表面；

步骤2：将多根待加工光纤平行固定在光纤固定平台的上表面上；

步骤3：上出光系统和下出光系统按照环切运动轨迹(18)对光纤的上表面和下表面进行同步切割，露出光纤涂覆层(15)；

步骤4：剥离装置夹紧光纤保护套管(14)后沿光纤轴向远离光纤运动，将光纤保护套管(14)从光纤上剥离；

步骤5：上出光系统和下出光系统对光纤涂覆层(15)的上表面和下表面进行同步单向渐进式扫描，直至整个光纤涂覆层(15)气化；所述单向渐进式扫描即激光束沿光纤轴向方向进行扫描，当扫描至终点后激光束回到起点并沿径向移动一个间隙后继续沿光纤轴向方向进行扫描，如此往复，直至所有光纤涂覆层(15)全部气化，所述一个间隙为0.12mm-0.15mm。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述环切运动轨迹(18)即沿光纤轴向重复多次环切。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于：所述上激光器(1)和下激光器(6)输出激光的波长均为9.2μm-9.6μm，上激光器和下激光器频率为20KHz-30KHz。